[發明專利]一種快速感測溫度用感溫探頭及電磁爐

在審

• 申請號: 201711173679.4
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN107763678A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 羅漫;馬維維;方藝;魏文彪;胡雪雪;龔逢源;談太兵;楊理臣
• 申請（專利權）人: 孝感華工高理電子有限公司
• 主分類號: F24C7/08
• 分類號: F24C7/08
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本發明屬于溫度傳感技術領域，具體涉及一種快速感測溫度用感溫探頭及電磁爐。

背景技術

電磁爐是利用電磁感應加熱原理制成的電氣烹飪器具，使用時，加熱線圈中通入交變電流，線圈周圍便產生一交變磁場，交變磁場的磁力線大部分通過金屬鍋體，在鍋底中產生大量渦流，從而產生烹飪所需的熱；電磁爐具有：火鍋、炒菜、煲湯、預約、燒水、煎炸、童鎖、文火、武火等多種強大使用功能，其主要是通過測溫探頭對電加熱過程中的溫度進行感測、反饋、過程控制，從而確保食品在制作過程中的色香味等達到預想的狀態，因此感溫探頭是整個設備的關鍵部件。

常規的該應用領域的感溫探頭，采用內置式，如圖8所述，感溫探頭100’置于電磁爐內部，接觸微晶面板200’，實測溫度為微晶面板200’溫度，不能真實反映鍋具100’的實際溫度；因此有必要設計一種快速感測溫度用感溫探頭，此感溫探頭伸出微晶面板，接觸鍋底，真實反映鍋底溫度，精準控溫。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種快速感測溫用感溫探頭，其具有快速真實感測、組裝簡單、拆裝便捷、耐高溫等有益效果。

本發明是這樣實現的：

本發明提供一種快速感測溫度用感溫探頭，包括耐高溫封裝頭組件、測溫組件、氮化鋁陶瓷片、彈簧和固定塊；所述固定塊套設于所述測溫組件上，且所述測溫組件與所述固定塊之間安裝有沿所述測溫組件長度方向的彈簧；所述氮化鋁陶瓷片貼置于所述測溫組件頭部內孔的頂壁上，所述耐高溫封裝頭組件的頭部位于所述測溫組件的內腔中且與所述測溫組件頭部內孔中的氮化鋁陶瓷片貼合，所述耐高溫封裝頭組件的尾部與連接組件連接；所述耐高溫封裝頭組件的頭部與所述測溫組件的內腔之間通過耐高溫密封膠固定。

進一步地，所述測溫組件的尾部設有卡簧，且所述卡簧與所述耐高溫固定塊的底面接觸。

進一步地，所述測溫組件包括感溫帽、支撐件和不銹鋼管；所述感溫帽通過過盈配合壓鉚進不銹鋼管的頭部，所述支撐件鉚接在所述不銹鋼管的外壁上；所述氮化鋁陶瓷片貼置于所述感溫帽內孔的頂壁上；所述耐高溫封裝頭組件的頭部穿過所述不銹鋼管并與所述感溫帽內孔中的氮化鋁陶瓷片貼合；所述彈簧的兩端分別抵接在所述支撐件和所述固定塊上；所述不銹鋼管的尾部設有兩個卡簧定位孔，卡簧插入到兩個所述卡簧定位孔中。

進一步地，所述支撐件與所述不銹鋼管的外壁之間形成底部開口的空腔，且所述支撐件底部的外側設有垂直于所述不銹鋼管方向的擋板；所述彈簧的一端伸入到所述空腔內并抵接在所述空腔的頂部。

進一步地，所述固定塊包括頂部開口的外殼，所述外殼內設有供測溫組件通過的測溫組件限位孔，所述外殼的內壁與測溫組件限位孔的外壁之間形成環形槽；所述環形槽的底部通過彈簧支撐面密封；所述不銹鋼管套設于所述測溫組件限位孔內；所述彈簧的另一端伸入到所述環形槽內并抵接在所述彈簧支撐面上。

進一步地，所述固定塊的外殼上設有向環形槽內凸出的支撐件限位面；所述支撐件位于所述環形槽內，所述擋板遠離空腔開口的一側與所述外殼之間的距離小于所述支撐件限位面的長度。

進一步地，所述耐高溫封裝頭組件包括熱敏電阻、兩根引線、兩根連接導線、第一高溫套管、第二高溫熱縮套管和第三高溫熱縮套管；所述熱敏電阻的玻殼與所述氮化鋁陶瓷片貼合；各所述引線的一端與熱敏電阻連接，另一端與連接導線焊接；各所述引線上均套設有第一高溫套管，各所述引線與連接導線的焊接處均套設有第二高溫熱縮套管；所述第三高溫熱縮套管套入熱敏電阻的玻殼中部至焊點處，各所述第一高溫套管均位于第三高溫熱縮套管內，各所述第二高溫熱縮套管套在焊接處的部分位于第三高溫熱縮套管內。

優選的，所述感溫帽為鋁材質，所述感溫帽內孔頂部的壁厚為0.5~0.8mm。

進一步地，所述連接組件包括連接端子和塑座；兩根連接導線分別與兩個接線端子連接，兩個接線端子均安裝在塑座孔內。

本發明還涉及一種電磁爐，包括爐體和安裝在爐體上的微晶面板，還包括上面任意一項所述的感溫探頭，所述微晶面板上設有通孔，所述感溫探頭的頭部穿過所述通孔并凸出所述微晶面板的上表面；所述感溫探頭的頭部與所述微晶面板之間通過密封橡膠密封。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

(1)本發明提供的快速感測溫度用感溫探頭具有快速真實感測、組裝簡單、拆裝便捷、耐高溫、生產成本低等優點；