[發明專利]連接吸嘴的組裝結構有效
| 申請號: | 201711166022.5 | 申請日: | 2017-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN108247661B | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 林彥全 | 申請(專利權)人: | 林彥全 |
| 主分類號: | B25J15/06 | 分類號: | B25J15/06 |
| 代理公司: | 北京元中知識產權代理有限責任公司 11223 | 代理人: | 王明霞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接 組裝 結構 | ||
本發明是一種連接吸嘴的組裝結構,包括一導磁的固定座、一導磁的吸嘴底座及一裝設于吸嘴底座的吸嘴,固定座設有一中空的導接柱,導接柱設有至少一定位凸點,吸嘴底座的定位部設有導接部與定位凹槽,定位部借定位凹槽對應定位凸點的位置而容置導接柱于導接部內部,以作吸嘴的水平定位,吸嘴底座設有密封環及磁鐵,借該磁鐵的吸力將吸嘴底座及吸嘴吸附于該固定座,而利用導接部的錐形孔道及密封環的調整作用,同時可自動調整垂直的偏移。
技術領域
本發明提供一種用以連接芯片吸嘴的組裝結構,尤指一種可自動調整整體結構垂直的偏移及水平定位的組裝結構。
背景技術
在半導體的封裝制程中需要將切割、研磨后的芯片作吸取與放置的動作,所以會有一裝置去完成吸取與放置的處理,而此裝置上與芯片的吸取與放置的接觸會有一固定座與吸嘴。
隨著芯片的厚度越來越薄,現在市場上常見的規格約在30~50um,而且可能越來越薄,造成吸取與放置的作業會產生因為人為裝置吸嘴疏忽無法平壓,或因為吸嘴無法均勻施力造成芯片與接觸面產生空氣或無法與底膠完全接合,而造成芯片的破損,致使原本吸取與放置的固定座與吸嘴已無法符合生產的需求,除了在吸嘴上以要求平面方式制作外,更有各種不同為解決薄型芯片的固定座與吸嘴產生。
現有常見用來與吸嘴連接組裝的結構,其中一種是在固定座上設有一夾爪,并將吸嘴直接嵌入在夾爪中,但正是因吸嘴是嵌入在固定座上方的夾爪中,使得吸嘴在安裝嵌入后不易取出,造成更換上的難度,于安裝吸嘴時,難免會碰到吸嘴的吸晶面,而造成吸嘴污染,并易有因疏忽而未將吸嘴推置到底,使其與固定座接面平貼呈傾斜,無法確保安裝吸嘴后一定是平面,會造成芯片破裂,且因夾爪與吸嘴之間是以組裝上的緊配來固定,容易使吸嘴會因為夾爪的壓力產生形變,造成芯片壓傷破損。
在現有與吸嘴連接組裝的結構中,另有固定座以其位于真空孔底部的凸接結構來與設置在吸嘴的對應內凹結構,雖較夾爪更容易安裝吸嘴,但因吸嘴上需另設有對應的內凹結構,易于其生產過程中變形,也同樣在安裝時有吸嘴污染的問題。再者,吸嘴因其材質,于其制造時易有較大的公差,雖預設有對應凹凸的結構關系,但容易滑動與變形,造成芯片壓傷破損。
對應的緊配關系來固定吸嘴的組裝結構,也可以在固定座下方延伸出定位腳與吸嘴上定位孔搭配,但也會因定位腳與吸嘴之間的緊配結構,在吸嘴的安裝與取出上都有難度,且吸嘴與固定座間以緊配合來定位,無法進行結構上的調整,并在安裝時有接觸污染吸嘴的機會。
現有組裝結構中,也有針對上述以對應的緊配關系來固定吸嘴進行改良,而在固定座上鑲嵌有一磁鐵,并在吸嘴上加設有可供磁吸的鐵片或不銹鋼片,來取代緊配合的組裝結構,雖能改善緊配合結構的組裝問題,但也造成其他技術問題,固定座與吸嘴之間的鐵片或不銹鋼片無法完全緊密結合,有泄漏真空的可能性情況,且磁鐵與吸嘴上鐵片或不銹鋼片之間的磁性吸附結構沒有相應的定位處,會造成吸嘴組裝上水平偏移問題。
又,現有以緊配關系來固定吸嘴的組裝結構都是著眼在組裝后吸嘴平面度的問題,但針對所吸取的芯片如果發生有與吸嘴非呈平面的垂直偏移(傾斜)的問題,上述僅對吸嘴與固定座間平面度的結構上改良無法解決垂直偏移(傾斜)的問題,尤其當芯片厚度越來越薄時,此一問題的影響會越來越明顯。
發明內容
有鑒于此,于是針對現有的結構進行改良,提供一種連接吸嘴的組裝結構,用以供吸嘴裝設,該組裝結構包括一固定座,該固定座具有一導磁的本體并于上端面設有一接合部,該接合部具有一真空通道,該固定座下端面設有一中空的導接柱,該導接柱相通于該真空通道并于其外周設有至少一定位凸點;一吸嘴底座,具有一導磁的本體并裝設有該吸嘴,該吸嘴底座設有一貫穿其本體的定位部,且該定位部對應該導接柱設有一導接部,該導接部內部對應該定位凸點設有一定位凹槽,該定位部借該定位凹槽對應該定位凸點的位置而容置該導接柱于該導接部內部,以將該吸嘴底座組接于該固定座,并限制該固定座與該吸嘴底座組裝結構上的水平位移,以利該吸嘴的操作使用。
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