[發明專利]高頻電子介質材料用膠液及其制備方法

在審

• 申請號: 201711164019.X
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN108129835A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 彭代信;宋曉靜
• 申請（專利權）人: 蘇州益可泰電子材料有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L63/00;C08K9/04;C08K5/56;C08K3/22;C08K3/36;C08G73/06;C08G59/58;C08G59/32
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本發明涉及一種高頻電子介質材料用膠液及其制備方法，將三苯基氯硅烷分散于去離子水中，然后加入二乙基鎂與2?乙基?1?己醇鈦，再加入聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯，得到填料；將填料加入鄰苯二甲酸二縮水甘油酯中，得到活性填料；混合環戊二烯基三羰基鐵與氰酸酯單體，再依次加入胺基化合物、脂肪族縮水甘油醚、鄰苯二甲酸二丙烯酯，冷卻后得到樹脂預聚物；然后將樹脂預聚物加入丁酮中，攪拌；加入活性填料與丙烯腈；再加入PMA與二烯丙基二苯醚，繼續攪拌得到膠液。本發明膠液制備的高頻電子介質材料具有優異的力學性能、耐熱性能，滿足高頻電子介質材料的發展應用。

本發明屬于專利申請號為201510551972.4，專利申請日為2015年9月2日，專利名稱為高頻電子介質材料的分案申請，屬于產品的制備方法部分技術方案

技術領域

本發明屬于新型電子復合材料技術領域，具體涉及一種高頻電子介質材料用膠液及其制備方法，具有優異的介電性。

背景技術

新材料的開發與研究是材料科學發展的先導。復合材料是新型材料，因其耐電壓、重量輕、可設計、耐高溫、耐折等多樣化的功能和出色的性能，在近30年來廣泛應用于航空、航天、能源、交通、機械、建筑、化工、生物醫學和體育等領域。隨著材料開發和應用，復合材料已形成網絡滲透到各個行業領域當中。在電場作用下，由電能轉變為其它形式的能，統稱為介質損耗。它是導致電介質發生熱擊穿的根源。電介質在單位時間內消耗的能量稱為電介質損耗功率，簡稱電介質損耗。印刷線路板是由覆銅板經過線路制作后形成，覆銅板由玻璃布以及附著于該玻璃布上的樹脂層與導體層熱壓得到，因此PCB板的主要性能，特別是信號傳輸性能只要有CCL決定，同時CCL的性能與樹脂基體關系很大。隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，元件組裝密度和集成度越來越高，傳遞信號頻率越來越高，起傳遞信號作用的線路層間距越來越小，線寬越來越窄，這對基礎電子材料提出了更高的要求，主要為高耐熱性、優異的介電性能、高絕緣性、合適的機械性能以及加工性，特別是介電性能。材料的相對介電系數越小，信號的傳輸速度越快；介電損耗因子越小，信號在傳輸過程中的損耗功率保持一定時，允許傳輸的頻率就越高，即在信號頻率相同下，介電損耗值越小，信號傳輸過程中失真率就越低。

現在許多電子產品例如通訊類電子產品等，工作頻率不斷提高，要求封裝互連用印制電路板基材的介質損耗應當盡可能地降低。在電場作用下，介質中會有泄漏電流流過，引起電導損耗。氣體的電導損耗很小，而液體、固體中的電導損耗則與它們的結構有關。電導損耗，實質是相當于交流、直流電流流過電阻做功，故在這兩種條件下都有電導損耗。絕緣好時，液、固電介質在工作電壓下的電導損耗是很小的，與電導一樣，是隨溫度的增加而急劇增加的。

信息技術日新月異的今天，電子產品不斷地向輕薄化、高可靠性方向發展，高密度互連(HDI)技術的應用成了印刷電路板制作技術的主流，通孔微小化，導線精細化等核心技術的發展，要求制作印刷電路板的基材必須具有高的特性阻抗，即低的介電常數。因此，優異的介電性能、良好的加工性成為高頻覆銅板發展的基本性能要求。

發明內容

本發明的目的是提供一種高頻電子介質材料，其具有優異的介電性能、良好的耐熱性能，可作為高頻電子電路材料應用。

為達到上述發明目的，本發明采用的技術方案是：一種高頻電子介質材料，由膠液涂覆增強材料后熱壓制成；所述膠液的制備方法為：

(1)將三苯基氯硅烷分散于去離子水中，然后加入二乙基鎂與2-乙基-1-己醇鈦；然后于120℃下水熱反應3小時；然后過濾反應液，濾餅烘干后于600℃煅燒1小時，自然冷卻后再于950℃燒結2小時，得到的粉末加入乙醇中，分散均勻后再加入聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯，于60℃攪拌2小時，最后烘干得到填料；將填料加入鄰苯二甲酸二縮水甘油酯中，125℃攪拌1小時，得到活性填料；