[發明專利]高頻電子介質材料用活性填料及其制備方法在審

申請號：	201711164017.0	申請日：	2015-09-02
公開（公告）號：	CN108102139A	公開（公告）日：	2018-06-01
發明（設計）人：	彭代信;宋曉靜	申請（專利權）人：	蘇州益可泰電子材料有限公司
主分類號：	C08K9/04	分類號：	C08K9/04;C08K3/22;C08K3/36;C08L79/04;C08L63/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215011 江蘇省蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	高頻電子活性填料介質材料制備聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯鄰苯二甲酸二縮水甘油酯三苯基氯硅烷二乙基鎂發展應用力學性能耐熱性能己醇水中乙基離子
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【權利要求書】：

1.一種高頻電子介質材料用活性填料的制備方法，其特征在于，將三苯基氯硅烷分散于去離子水中，然后加入二乙基鎂與2-乙基-1-己醇鈦；然后于120℃下水熱反應3小時；然后過濾反應液，濾餅烘干后于600℃煅燒1小時，自然冷卻后再于950℃燒結2小時，得到的粉末加入乙醇中，分散均勻后再加入聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯，于60℃攪拌2小時，最后烘干得到填料；將填料加入鄰苯二甲酸二縮水甘油酯中，125℃攪拌1小時，得到活性填料。

2.根據權利要求1所述高頻電子介質材料用活性填料的制備方法，其特征在于：所述填料的粒徑為450nm～680nm；所述三苯基氯硅烷、二乙基鎂與2-乙基-1-己醇鈦、聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯的質量比為1∶0.5∶0.02∶0.01；所述填料與鄰苯二甲酸二縮水甘油酯的質量比為1∶1.6。

3.根據權利要求1所述高頻電子介質材料用活性填料的制備方法制備的高頻電子介質材料用活性填料。

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