[發明專利]電磁連接組件

在審

• 申請號: 201711162124.X
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN108092065A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 丹尼爾·杰森;陳少海
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H01R13/62
• 分類號: H01R13/62;H01R13/46;H01R31/06;H01F7/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 陳巍巍

1.一種電磁連接組件，包括第一連接器和第二連接器，所述第一連接器包括第一殼體、以及收容于所述第一殼體內的第一導電部與第一磁吸部，所述第一磁吸部與所述第一導電部導通，所述第二連接器包括第二殼體、以及收容于所述第二殼體內的第二導電部與第二磁吸部，所述第二磁吸部與所述第二導電部導通，所述第一磁吸部與所述第二磁吸部磁性吸附實現所述第一連接器與所述第二連接器導通連接，其特征在于：所述第一磁吸部包括第一磁性件，所述第二磁吸部包括第二磁性件，所述第一磁性件和/或所述第二磁性件具有金屬導電涂層。

2.根據權利要求1所述的電磁連接組件，其特征在于：所述金屬導電涂層包括鍍金層。

3.根據權利要求1所述的電磁連接組件，其特征在于：所述第一磁性件與所述第二磁性件中至少一個為釹磁體，所述金屬導電涂層包括鎳層、銅層和金層中的至少兩層。

4.根據權利要求3所述的電磁連接組件，其特征在于：所述金屬導電涂層為鎳層-銅層-鎳層-金層、鎳層-銅層-鎳層或鎳層-銅層-金層中的任意一種。

5.根據權利要求4所述的電磁連接組件，其特征在于：所述銅層的厚度為12μm，所述鎳層的厚度為0.3μm，所述金層的厚度為0.1μm。

6.根據權利要求1所述的電磁連接組件，其特征在于：所述金屬導電涂層采用電鍍工藝或物理氣相沉積工藝涂覆于所述第一磁性件和/或所述第二磁性件的表面。

7.根據權利要求1-6任意一項所述的電磁連接組件，其特征在于：所述第一磁性件與所述第二磁性件中的其中一個為釹磁體，另一個包括鐵基材料基體和設置于所述鐵基材料基體表面上的所述金屬導電涂層。

8.根據權利要求7所述的電磁連接組件，其特征在于：所述第一連接器為公頭，所述第二連接器為母頭，所述第一連接器包括插接部，所述電磁連接組件通過所述插接部插入到電子設備的接口內進行充電和/或數據傳輸，所述插接部為USB2.0接頭、Lighting Dock接頭、USB type-C接頭或micro接頭中的任意一種。

9.根據權利要求7所述的電磁連接組件，其特征在于：所述第一連接器為電子設備的接口，所述第二連接器通過與所述第一連接器導通實現與所述電子設備的導通。

10.根據權利要求7所述的電磁連接組件，其特征在于：所述第一連接器與聲學元件和/或觸控組件和/或天線組件和/或攝像組件導通，所述第二連接器導通連接外部電路，通過所述第一連接器與所述第二連接器的導通實現電子元件與外部電路的連接。

11.根據權利要求1-6任一項所述的電磁連接組件，其特征在于：所述第一殼體與所述第二殼體相配合的端口與所述第二殼體形狀一致；或者所述第一殼體與所述第二殼體相互嵌合。