[發明專利]可調光濾波器及其制造方法以及可調光濾波器組件

有效

• 申請號: 201711160529.X
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109814281B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 張麗;吳邦嘉;李惠萍
• 申請（專利權）人: 菲尼薩公司
• 主分類號: G02F1/00
• 分類號: G02F1/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 陳煒;楊林森

1.一種制造可調光濾波器的方法，包括：

將硅晶片減薄到特定厚度，其中所述特定厚度基于所述可調光濾波器的通帶頻譜；

使用光學涂層來覆蓋所述硅晶片的表面，其中所述光學涂層被配置成對光信號進行濾波并且基于所述通帶頻譜進行配置；

在涂覆的硅晶片上沉積多個熱調諧部件，其中所述多個熱調諧部件被配置成通過調節涂覆的硅晶片的溫度來調節所述可調光濾波器的通帶頻率范圍，其中所述通帶頻率范圍在所述通帶頻譜內；以及

將涂覆的硅晶片分成多個硅晶片管芯，其中每個硅晶片管芯包括多個熱調諧部件并且被配置作為所述可調光濾波器。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：在使用所述光學涂層來覆蓋所述硅晶片的所述表面之前并且在將所述硅晶片減薄之后，對所述硅晶片的所述表面進行拋光。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，在涂覆的硅晶片上沉積所述多個熱調諧部件包括在涂覆的硅晶片上沉積多個環加熱器，其中所述環加熱器被配置成調節涂覆的硅晶片的溫度。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，在涂覆的硅晶片上沉積所述多個熱調諧部件還包括在涂覆的硅晶片上沉積多個熱接觸墊，其中所述熱接觸墊電耦接至所述環加熱器中的一個或更多個環加熱器并且被配置成接收電信號并將所述電信號提供給所述環加熱器，其中，所述環加熱器被配置成基于所述電信號來調節涂覆的硅晶片的溫度。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，在涂覆的硅晶片上沉積所述多個熱調諧部件還包括將多個熱敏電阻器與涂覆的硅晶片集成，其中，所述熱敏電阻器被配置成監測涂覆的硅晶片的溫度，并且所述電信號基于涂覆的硅晶片的溫度來修改。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，將涂覆的硅晶片分成所述多個硅晶片管芯使得每個硅晶片管芯包括環加熱器、熱敏電阻器和熱接觸墊。

7.根據權利要求1所述的方法，還包括：在使用所述光學涂層覆蓋所述硅晶片的所述表面之前并且在將所述硅晶片減薄之后，測量所述硅晶片以確保所述表面的平行。

8.根據權利要求1所述的方法，還包括：以將硅晶片管芯與基板熱隔離的方式將所述硅晶片管芯耦接至所述基板。

9.一種系統，包括：

可調光濾波器，所述可調光濾波器包括：

硅晶片管芯，所述硅晶片管芯的厚度基于所述可調光濾波器的通帶頻譜；

光學涂層，所述光學涂層被設置在所述硅晶片管芯的第一表面上，其中所述光學涂層被配置成對光信號進行濾波并且基于所述通帶頻譜進行配置；

環加熱器，所述環加熱器與所述硅晶片管芯集成并且被配置成基于電信號來調節所述硅晶片管芯的溫度，以調節所述可調光濾波器的通帶頻率范圍，其中所述通帶頻率范圍在所述通帶頻譜內；

熱接觸墊，所述熱接觸墊與所述硅晶片管芯集成并耦接至所述環加熱器，并且所述熱接觸墊被配置成接收所述電信號并將所述電信號傳遞至所述環加熱器；及

熱敏電阻器，所述熱敏電阻器與所述硅晶片管芯集成并且被配置成監測所述硅晶片管芯的溫度，其中基于監測的溫度來修改所述電信號；以及

基板，所述基板與所述硅晶片管芯熱隔離并且包括電耦接至所述熱接觸墊的信號跡線，其中所述信號跡線被配置成承載所述電信號。

10.根據權利要求9所述的系統，其中，所述硅晶片管芯被定位成平行于所述基板，并且所述基板還耦接至所述熱敏電阻器，以在所述硅晶片管芯和所述基板之間產生氣隙，以便將所述硅晶片管芯與所述基板熱隔離。

11.根據權利要求10所述的系統，其中，所述熱接觸墊位于所述硅晶片管芯的與所述硅晶片管芯的第一表面相對的第二表面上，所述熱敏電阻器位于所述硅晶片管芯的第一表面上，并且所述環加熱器也位于所述硅晶片管芯的第二表面上。