[發明專利]具有高熱交換率的致冷芯片裝置在審
| 申請號： | 201711159900.0 | 申請日： | 2017-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN109817803A | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發明（設計）人： | 吳進明 | 申請（專利權）人： | 博士門股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L35/30 | 分類號： | H01L35/30;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱管組件 致冷芯片 熱交換器 發熱面 交換率 高熱 發熱 散熱器 第二熱交換器 中空內部空間 熱傳遞效率 毛細作用 吸熱效能 蒸發作用 冷芯片 吸熱面 應用性 熱管 | ||
1.一種具有高熱交換率的致冷芯片裝置，包括：
一致冷芯片本體，其具有一發熱面以及一相對于該發熱面的吸熱面；
一第一熱交換器，其設置在并接觸該致冷芯片本體的發熱面；
一第一熱管組件，其設置在并接觸該第一熱交換器，且具有多個第一熱管以及一第一主要熱交換鰭片模塊，該多個第一熱管固定在并接觸該第一熱交換器，該第一主要熱交換鰭片模塊設置在該多個第一熱管上；
一第二熱交換器，其設置在并接觸該致冷芯片本體的吸熱面；以及
一第二熱管組件，其設置在并接觸該第二熱交換器，且具有多個第二熱管以及一第二主要熱交換鰭片模塊，該多個第二熱管固定在并接觸該第二熱交換器，該第二主要熱交換鰭片模塊設置在該多個第二熱管上；
其中，該第一熱交換器具有一第一熱傳導塊以及一第一輔助熱交換鰭片模塊，該第一熱傳導塊固定在并且接觸該致冷芯片本體的發熱面上，該第一輔助熱交換鰭片模塊固定在該第一熱傳導塊上且將該多個第一熱管夾設于該第一熱傳導塊與該第一輔助熱交換鰭片模塊之間。
2.如權利要求1所述的具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其中該第二熱交換器具有一第二熱傳導塊以及一第二輔助熱交換鰭片模塊，該第二熱傳導塊固定在并且接觸該致冷芯片本體的吸熱面上，該第二輔助熱交換鰭片模塊固定在該第二熱傳導塊上且將該多個第二熱管夾設于該第二熱傳導塊與該第二輔助熱交換鰭片模塊之間。
3.如權利要求2所述的具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其中該第一主要熱交換鰭片模塊上形成有多個鰭片；以及該第二主要熱交換鰭片模塊上形成有多個鰭片。
4.如權利要求3所述的具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其中該第一輔助熱交換鰭片模塊上形成有多個鰭片；以及該第二輔助熱交換鰭片模塊上形成有多個鰭片。
5.如權利要求4所述的具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其中該具有高熱交換率的致冷芯片裝置進一步包括至少一第一熱交換風扇，該至少一第一熱交換風扇設置在該第一主要熱交換鰭片模塊上。
6.如權利要求4所述的具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其中該具有高熱交換率的致冷芯片裝置進一步包括至少一第二熱交換風扇，該至少一第二熱交換風扇設置在該第二主要熱交換鰭片模塊上。
7.如權利要求5所述的具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其中該具有高熱交換率的致冷芯片裝置進一步包括一第一導風罩，該第一導風罩設在該至少一第一熱交換風扇上。
8.如權利要求6所述的具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其中該具有高熱交換率的致冷芯片裝置進一步包括一第二導風罩，該第二導風罩設在該至少一第二熱交換風扇上。
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