[發(fā)明專利]中央處理器散熱裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711159070.1 | 申請日: | 2017-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN107704063A | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃永敏 | 申請(專利權(quán))人: | 黃永敏 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225500 江蘇省泰*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 中央處理器 散熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱裝置,更確切地說,是一種中央處理器散熱裝置。
背景技術(shù)
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器(算術(shù)邏輯運算單元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲器(Cache)及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。它與內(nèi)部存儲器(Memory)和輸入/輸出(I/O)設(shè)備合稱為電子計算機三大核心部件。
目前中央處理器的散熱多為風(fēng)扇模組散熱,風(fēng)扇模組散熱效果較好但是在散熱的過程中風(fēng)扇噪音較大。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題,從而提供一種沒有噪音的中央處理器散熱裝置。
本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:
一種中央處理器散熱裝置,所述的散熱裝置包含一處理器貼合鋁塊,所述的處理器貼合鋁塊的兩側(cè)分別設(shè)有一第一儲水器和一第二儲水器,所述的處理器貼合鋁塊的頂部還一體成型地設(shè)有一環(huán)狀鋁塊,所述的環(huán)狀鋁塊上設(shè)有一螺旋鋁管,所述的螺旋鋁管和第一儲水器、第二儲水器相連通。
作為本發(fā)明較佳的實施例,所述的螺旋鋁管和第一儲水器、第二儲水器間設(shè)有隔熱片。
作為本發(fā)明較佳的實施例,所述的第一儲水器、第二儲水器由銅制成。
由于本發(fā)明的中央處理器散熱裝置在本體上設(shè)置了兩個儲水器,這兩個儲水器與外界水循環(huán)系統(tǒng)連接,兩個儲水器間通過螺旋鋁管連接,該螺旋鋁管和處理器貼合鋁塊相連,這樣處理器貼合鋁塊吸收處理器產(chǎn)生的熱量后這些熱量會被循環(huán)水體帶走,不產(chǎn)生任何噪音。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明的中央處理器散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中的中央處理器散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖,此時為另一視角。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
本發(fā)明提供了一種沒有噪音的中央處理器散熱裝置。
如圖1、圖2所示,一種中央處理器散熱裝置1,所述的散熱裝置包含一處理器貼合鋁塊2,所述的處理器貼合鋁塊2的兩側(cè)分別設(shè)有一第一儲水器31和一第二儲水器32,所述的處理器貼合鋁塊2的頂部還一體成型地設(shè)有一環(huán)狀鋁塊51,所述的環(huán)狀鋁塊51上設(shè)有一螺旋鋁管52,所述的螺旋鋁管52和第一儲水器31、第二儲水器32相連通。
如圖1、圖2所示,所述的螺旋鋁管52和第一儲水器31、第二儲水器32間設(shè)有隔熱片4。
如圖1、圖2所示,所述的第一儲水器31、第二儲水器32由銅制成。
該發(fā)明的中央處理器散熱裝置在本體上設(shè)置了兩個儲水器,這兩個儲水器與外界水循環(huán)系統(tǒng)連接,兩個儲水器間通過螺旋鋁管連接,該螺旋鋁管和處理器貼合鋁塊相連,這樣處理器貼合鋁塊吸收處理器產(chǎn)生的熱量后這些熱量會被循環(huán)水體帶走,不產(chǎn)生任何噪音。
以上僅僅以一個實施方式來說明本發(fā)明的設(shè)計思路,在系統(tǒng)允許的情況下,本發(fā)明可以擴展為同時外接更多的功能模塊,從而最大限度擴展其功能。
以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
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