[發明專利]一種導熱電子合金材料

在審

• 申請號: 201711158114.9
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109811244A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 熊仕剛
• 申請（專利權）人: 貴州頑熊電子科技有限公司
• 主分類號: C22C30/06
• 分類號: C22C30/06;C22C32/00
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本發明公開了導熱電子合金材料，按照重量計，由銅20～30份、鐵10～15份、硅3～10份、鎳1～6份、鋅0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化鐿0.5～1份、鈦白粉0.5～1份、環氧樹脂8～10份和脂環族環氧樹脂4～6份組成。該發明具有良好的導熱性能、力學性能，滿足導熱電子材料組合物的發展應用。電子材料配方設計合理，制作方法簡單，在保證材料導電性能的同時，提高了其機械強度，以及抗腐蝕效果，同時，降紙了生產成本，提高了電子材料的抗疲勞性能，得到彎曲加工性優異的電子合金材料；具有穩定性高、耐腐蝕性好和導熱性好的優點。

技術領域

本發明涉及合金材料，具體涉及一種導熱電子合金材料。

背景技術

電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料是現代電子工業和科學技術發展的物質基礎，同時又是科技領域中技術密集型學科。它涉及到電子技術、物理化學、固體物理學和工藝基礎等多學科知識。

根據材料的化學性質，可以分為金屬電子材料 , 電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質、云母、氣體絕緣介質材料，電感器、 絕緣材料、磁性材料、 電子五金件、電工陶瓷材料、 屏蔽材料、 壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、 電子錫焊料材料、PCB 制作材料、其它電子材料。

近年來，電子材料等方面要求環氧樹脂材料具有更好的綜合性能，特別是導熱性，同時還需要其具有一定的韌性，所以對環氧樹脂的改性已成為一個研究熱點。石墨具有良好的化學穩定性、耐腐蝕性、導熱性，被廣泛用于石油化工、濕法冶金、酸堿生產、合成纖維、造紙等工業部門，用于制作熱交換器等設備。但是石墨粉與有機材料相容性很差，用于有機物改性是往往導致材料力學性能下降等缺陷。

現有技術中對導熱電子合金材料的產品還存在化學穩定性差、耐腐蝕性差和導熱性差的缺點。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種導熱電子合金材料。該發明具有穩定性高、耐腐蝕性好和導熱性好的優點。

本發明的技術方案：一種導熱電子合金材料，按照重量計，由銅20～30份、鐵10～15份、硅3～10份、鎳1～6份、鋅0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化鐿0.5～1份、鈦白粉0.5～1份、環氧樹脂8～10份和脂環族環氧樹脂4～6份組成。

前述的導熱電子合金材料，按照重量計，由銅25份、鐵13份、硅7份、鎳3份、鋅0.5份、磷0.7份、石墨粉6份、氟化鐿0.7份、鈦白粉0.7份、環氧樹脂9份和脂環族環氧樹脂5份組成。

前述的導熱電子合金材料，所述氟化鐿與鈦白粉的重量比為1：1。

前述的導熱電子合金材料，所述環氧樹脂為四官能團環氧樹脂。

前述的導熱電子合金材料，所述脂環族環氧樹脂為雙((3,4- 環氧環己基 )甲基) 己二酸酯。

本發明的有益效果：與現有技術相比，本發明具有以下優點：

本發明利用銅、鐵、硅、鎳、鋅、磷、石墨粉、氟化鐿、鈦白粉、環氧樹脂和脂環族環氧樹脂得到了導熱電子合金材料，具有良好的導熱性能、力學性能，滿足導熱電子材料組合物的發展應用。電子材料配方設計合理，制作方法簡單，在保證材料導電性能的同時，提高了其機械強度，以及抗腐蝕效果，同時，降紙了生產成本，提高了電子材料的抗疲勞性能，得到彎曲加工性優異的電子合金材料；具有穩定性高、耐腐蝕性好和導熱性好的優點。

具體實施方式

本發明的實施例1。