[發明專利]用于氣相回流焊接的氣體溫度檢測裝置

在審

• 申請號: 201711157924.2
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN107966221A
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 楊鍵;焦洪濤;吳柯成
• 申請（專利權）人: 成都俱進科技有限公司
• 主分類號: G01K13/02
• 分類號: G01K13/02;B23K37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種氣相回流焊接系統，具體涉及用于氣相回流焊接的氣體溫度檢測裝置。

背景技術

回流焊也叫再流焊，是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接，因為是氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技術在電子制造領域應用廣泛，電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

傳統的回流焊接受到工作位置和工作對象的限制，在進行焊接時沒有對焊接液的溫度進行檢測，導致在焊接液的溫度沒有達到標準時進行焊接，，從而導致無法進行回流焊接。

發明內容

本發明目的在于提供用于氣相回流焊接的氣體溫度檢測裝置，解決傳統的回流焊接受到工作位置和工作對象的限制，在進行焊接時沒有對焊接液的溫度進行檢測，導致在焊接液的溫度沒有達到標準時進行焊接，，從而導致無法進行回流焊接問題。

本發明通過下述技術方案實現：

用于氣相回流焊接的氣體溫度檢測裝置，包括傳送板、傳送帶、傳送滾輪、氣相回流出氣裝置和氣相回流冷卻裝置，所述傳送帶包裹在傳送板外，所述傳送滾輪設置在傳送板內，所述氣相出氣裝置設置在傳送板的一側，所述氣相回流冷卻裝置與氣相出氣裝置平行設置在傳送板的同一側，所述氣相回流出氣裝置包括第一連接桿，所述第一連接桿包括連接上臂和連接下臂，所述連接上臂套在連接下臂內，所述連接上臂的上端設置有第一出風口，所述第一出風口上設置有溫度監測器，所述溫度監測器設置在第一出風口的外端。

本發明將需要焊接的器件放在傳送板上，有傳送滾輪帶動傳送帶進行轉動，在經過氣相回流出氣裝置的時候，進行焊接液的回流焊接，在經過氣相回流冷卻裝置的時候，對焊接液進行冷卻，完成焊接，焊接液在第一出風口時，溫度檢測器對焊接液的溫度進行檢測，解決傳統的回流焊接受到工作位置和工作對象的限制，在進行焊接時沒有對焊接液的溫度進行檢測，導致在焊接液的溫度沒有達到標準時進行焊接，，從而導致無法進行回流焊接問題。

進一步的，還包括控制器，所述連接上臂與連接下臂之間設置有電動滑輪，所述電動滑輪連接控制器。通過控制器控住電動滑輪，完成連接桿的伸縮，完成升降。

進一步的，所述氣相冷卻裝置是包括第二連接板和第二出氣口，所述第二連接板為直角板，所述直角板的一端連接在傳送板上，所述第二出氣口設置在直角板的另一端，第二出氣口正對傳送板。所述第二出氣口為冷卻高溫焊接液的口，該裝置為焊接提供方便。

進一步的，還包括支撐架，所述支撐架設置在傳送板的底部。所述支架用于支撐整個裝置，使得裝置更加的穩定。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

1、本發明用于氣相回流焊接的氣體溫度檢測裝置，解決傳統的回流焊接受到工作位置和工作對象的限制，在進行焊接時沒有對焊接液的溫度進行檢測，導致在焊接液的溫度沒有達到標準時進行焊接，，從而導致無法進行回流焊接問題；

2、本發明用于氣相回流焊接的氣體溫度檢測裝置，焊接方便，不受器件大小的形狀的影響；

3、本發明用于氣相回流焊接的氣體溫度檢測裝置，結構穩定。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發明結構示意圖。

附圖中標記及對應的零部件名稱：

1-傳送板，2-傳送帶，3-傳送滾輪，4-氣相回流出氣裝置，5-氣相回流冷卻裝置，6-第一連接桿，7-第一出氣口，8-第二連接板，9-第二出氣口，10-支撐架，11-連接上臂，12-連接下臂，13-溫度監測器。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。

實施例