[發(fā)明專利]一種自動化波峰焊接設備

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• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN108031943A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 羅文欣
• 申請（專利權）人: 深圳市浩寶自動化設備有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K1/08
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發(fā)明涉及一種自動化波峰焊接設備，包括錫爐和設在錫爐上的噴嘴，所述波峰焊接設備還包括三維移動裝置，所述錫爐安裝在三維移動裝置上，所述三維移動裝置驅動錫爐和噴嘴分別沿X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動。通過三維移動裝置驅動錫爐分別沿X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動，進而帶動噴嘴避開要保護的部件，精確到達PCB產品要焊接的位置，實現(xiàn)雙面插件或混裝PCB產品的選擇性焊接，靈活控制噴嘴，大大的提高生產效率。

技術領域

本發(fā)明涉及波峰焊接技術領域，特別是一種自動化波峰焊接設備。

背景技術

波峰焊是目前較為常用的電子插件封裝工藝設備，其原理是將插好電子元器件的PCB板通過特制的傳動機構，根據(jù)設定的速度通過各個工藝系統(tǒng)，使PCB板焊接面與高溫液體錫接觸達到焊接目的。

如圖1所示，市場上波峰焊焊接方式普遍是通過PCB產品的整個焊接面1與錫爐2波峰面3接觸進行焊接。但隨著貼片與插件混裝PCB產品的廣泛應用，SMD貼片元件通常采用回流焊，進行焊接，而留下的插件元件只能制作工裝保護已焊接好的SMD貼片，才能過波峰焊接，而有些雙面插件，也無法用波峰焊實現(xiàn)。因此，現(xiàn)有的波峰焊接設備無法滿足新的工藝要求。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題在于，提供一種自動化波峰焊接設備，旨在解決現(xiàn)有波峰焊接設備無法焊接雙面插件或混裝PCB產品的問題。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種自動化波峰焊接設備，包括錫爐和設在錫爐上的噴嘴，所述波峰焊接設備還包括三維移動裝置，所述錫爐安裝在三維移動裝置上，所述三維移動裝置驅動錫爐和噴嘴分別沿X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動。

進一步地，所述波峰焊接設備還包括U軸旋轉裝置，所述U軸旋轉裝置安裝在所述三維移動裝置上，所述錫爐安裝在U軸旋轉裝置上，所述U軸旋轉裝置驅動錫爐繞U軸旋轉，同時帶動所述噴嘴旋轉；其中，所述U軸與所述Z軸平行。

進一步地，所述U軸旋轉裝置包括旋轉臺、旋轉電機以及減速齒輪箱，所述旋轉電機通過減速齒輪箱與旋轉臺傳動連接，可驅動旋轉臺轉動，所述錫爐安裝在所述旋轉臺上。

進一步地，所述三維移動裝置包括X軸移動機構、Y軸移動機構以及Z軸移動機構，所述Y軸移動機構安裝在X軸移動機構上，所述Z軸移動機構包括底座、升降板、導向桿以及升降電機，所述底座安裝在Y軸移動機構上，所述導向桿垂直固定在底座上，所述升降板上開設有與導向桿配合的導向孔，所述升降板通過導向孔套設在導向桿上，所述升降電機安裝在底座上，其通過傳動組件與升降板連接，可驅動升降板沿Z軸方向上下移動；所述旋轉電機安裝在底座上。

進一步地，所述傳動組件包括主動輪、設有外螺紋的頂桿以及設有螺紋孔的被動輪，所述主動輪安裝在升降電機的轉子上，所述頂桿的一端安裝在升降板上，其另一端穿設在螺紋孔內，所述主動輪與被動輪之間通過皮帶連接。

進一步地，所述X軸移動機構包括X軸電機、X軸導軌、X軸滑塊以及X軸皮帶，所述X軸滑塊滑動的安裝在X軸導軌上，所述X軸電機安裝在X軸導軌上，并通過X軸皮帶與X軸滑塊傳動連接，可驅動X軸滑塊沿X軸導軌滑動，所述Y軸移動機構安裝在X軸滑塊上。

進一步地，所述X軸導軌有兩根，兩根X軸導軌平行間隔設置，每一根X軸導軌上均安裝有X軸滑塊和X軸皮帶；所述X軸移動機構還包括X軸連桿，所述兩根X軸導軌上的兩根X軸皮帶通過X軸連桿傳動連接，使兩個X軸滑塊同步移動。

進一步地，所述Y軸移動機構包括Y軸電機、Y軸導軌、Y軸滑塊以及Y軸皮帶，所述Y軸滑塊滑動的安裝在Y軸導軌上，所述Y軸電機安裝在Y軸導軌上，并通過Y軸皮帶與X軸滑塊傳動連接，可驅動Y軸滑塊沿Y軸導軌滑動，所述Z軸移動機構安裝在Y軸滑塊上。