[發明專利]一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置及方法在審
| 申請號: | 201711156966.4 | 申請日: | 2017-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN107918075A | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | 周靖宇;劉明軍;夏磊;李智;陳長樂 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十一研究所 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 濟南圣達知識產權代理有限公司37221 | 代理人: | 李圣梅 |
| 地址: | 266555 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 電子設備 嵌入式 測試 單元 裝置 方法 | ||
1.一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,包括標準數字BIT芯片、標準模擬BIT芯片及射頻微波標準BIT芯片;
所述標準模擬BIT芯片和所述射頻微波標準BIT芯片采集的信號都傳送到所述標準數字BIT芯片,所述標準數字BIT芯片通過各種接口與上位機通信實現功能控制和信息的采集;
其中,模擬被測功能電路中的模擬節點信號通過信號檢測通道直接與標準模擬BIT芯片連接,用于電壓、頻率、波形參數測試并以串行數據形式輸出;信號在標準數字BIT芯片里可以獲得處理最終轉換為數字信號,從而實現標準數字BIT芯片與標準模擬BIT芯片的組合;對于射頻微波被測電路,通過將射頻微波探測點引入射頻微波標準BIT芯片,由射頻微波標準BIT芯片獲取測試信息并將測試信息轉化為模擬信號,實現射頻微波標準BIT芯片與標準模擬BIT芯片的組合;射頻微波標準BIT芯片中的模擬信號中通過內部的ADC轉化為數字信號,實現射頻微波標準BIT芯片與標準數字BIT芯片的組合。
2.如權利要求1所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,上述適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置中的三種芯片從BIT芯片本身的組合可實現外部組合,將不同的系列BIT芯片,按照被測電路板中不同電路種類的需求進行連接。
3.如權利要求1所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,上述適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置中的三種芯片從BIT芯片內部結構組合可實現內部組合。
4.如權利要求1所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,所述標準數字BIT芯片包括智能處理器及與之通訊的協議轉換單元、測試與維修接口單元、存儲單元、邊界掃面主控單元、模擬/射頻微波電路控制與處理單元。
5.如權利要求4所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,標準數字BIT芯片通過模擬/射頻微波電路控制與處理單元發送控制信號控制標準模擬BIT芯片和射頻微波標準BIT芯片,并接收來自標準模擬BIT芯片和射頻微波標準BIT芯片傳輸的信號;標準數字BIT芯片通過邊界掃描主控接口控制被測數字電路進行邊界掃描并接收邊界掃描結果;標準數字BIT芯片通過測試與維修接口單元可以實現符合MTM標準的測試與維修信息的外傳;標準數字BIT芯片通過IP核設計可以通過協議轉換單元定義的總線協議形式將測試信號上傳與上位機。
6.如權利要求1所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,所述標準模擬BIT芯片包括觸發單元及之相連的控制接口、直流電壓單元、數字化儀單元、數字多用表單元、限值檢測器單元、定時器計數器單元,所述直流電壓單元通過源連接至控制接口、所述控制接口還分別連接至信號調理單元及多路選擇開關,所述多路選擇開關依次與信號調理單元、測量單元相連。
7.如權利要求6所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,標準模擬BIT芯片接收被測模擬信號經多路選擇開關傳遞給所需的測試單元,再通過控制接口轉化為串行數據傳遞給標準數字BIT芯片,并最終轉化為數字信號。
8.如權利要求1所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,所述射頻微波標準BIT芯片,采用腔體設計,對于射頻微波電路通過射頻微波探測點引入測試信號進入射頻微波測試芯片,包括依次連接的射頻開關、指數探測單元、ADC。
9.如權利要求8所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置,其特征是,射頻微波標準BIT芯片接收被測射頻微波信號經射頻通道傳遞后通過指數探測單元實現測試信號的轉化與下變頻,再通過ADC轉化為數字信號傳遞給標準數字BIT芯片。
10.如權利要求1-9任一所述的一種適用于電子設備的嵌入式測試單元裝置的實現方法,其特征是,包括外部組合策略和內部組合策略;
所述外部組合策略包括:采用將不同的系列BIT芯片,按照被測電路板中不同電路種類的需求進行連接,然后通過集中式的BIT策略組合實現;
所述內部組合策略包括:對電子設備進行測試性分析;在兼容性設計的基礎上,進行測試性參數錄入;通過BIT內部組合策略實現BIT的優化設計;若滿足測試性要求則進入下一步驟,不滿足則回到進行測試性參數錄入步驟;提供BIT設計報告,報告包括芯片封裝相關信息、芯片組合連接示意圖,BIT參數預估;通過BIT參數預估,判斷是否滿足設備的BIT參數要求,若不滿足,跳回進行測試性參數錄入步驟重新進行BIT設計,若滿足則進入電路改進。
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