[發明專利]一種傳送帶上的氣相回流焊接系統

在審

• 申請號: 201711156542.8
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN107743344A
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 楊鍵;焦洪濤;吳柯成
• 申請（專利權）人: 成都俱進科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種傳送帶上的氣相回流焊接系統，其特征在于，包括傳送板(1)、傳送帶(2)、傳送滾輪(3)、氣相回流出氣裝置(4)和氣相回流冷卻裝置(5)，所述傳送帶(1)包裹在傳送板(2)外，所述傳送滾輪(3)設置在傳送板(1)內，所述氣相出氣裝置(4)設置在傳送板(1)的一側，所述氣相回流冷卻裝置(5)與氣相出氣裝置(4)平行設置在傳送板(1)的同一側。

2.根據權利要求1所述的一種傳送帶上的氣相回流焊接系統，其特征在于，所述氣相出氣裝置(4)是包括第一連接板(6)和第一出氣口(7)，所述第一連接板(6)為直角板，所述直角板的一端連接在傳送板(1)上，所述第一出氣口(7)設置在直角板的另一端，第一出氣口(2)正對傳送板(1)。

3.根據權利要求1所述的一種傳送帶上的氣相回流焊接系統，其特征在于，所述氣相冷卻裝置(5)是包括第二連接板(8)和第二出氣口(9)，所述第二連接板(8)為直角板，所述直角板的一端連接在傳送板(1)上，所述第二出氣口設置在直角板的另一端，第二出氣口(9)正對傳送板(1)。

4.根據權利要求1所述的一種傳送帶上的氣相回流焊接系統，其特征在于，還包括支撐架(10)，所述支撐架(10)設置在傳送板(1)的底部。