[發明專利]一種高導熱PCB的制備方法及高導熱PCB在審
| 申請號： | 201711156307.0 | 申請日： | 2017-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN107889345A | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發明（設計）人： | 李民善;紀成光;袁繼旺;陳正清;肖璐;王洪府;金俠 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 pcb 制備 方法 | ||
1.一種高導熱PCB的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
A、提供半固化片及兩組基板，在需要埋入散熱基板的一組基板和半固化片上開設通槽；
B、按順序疊合基板和半固化片，在通槽內置入散熱基板，壓合基板和半固化片，得到一側埋設有散熱基板的壓合板；
C、在壓合板的另一側開設凹槽，使得凹槽的底面與散熱基板內側的表面銅層之間間隔有殘留的介質層；
D、將凹槽底面殘留的介質層去除。
2.根據權利要求1所述的高導熱PCB的制備方法，其特征在于，所述基板為芯板或子板，所述子板由至少兩張芯板及半固化片壓合而成。
3.根據權利要求1所述的高導熱PCB的制備方法，其特征在于，在步驟A之前包括：步驟S、根據待貼裝元器件的數量，設計PCB上需要置入的散熱基板的個數和位置。
4.根據權利要求1所述的高導熱PCB的制備方法，其特征在于，在步驟B和步驟C之間包括：步驟M、在壓合板上進行電鍍、成型外層線路圖形或成型阻焊層的作業。
5.根據權利要求1-4任一所述的高導熱PCB的制備方法，其特征在于，所述散熱基板為陶瓷基板。
6.根據權利要求5所述的高導熱PCB的制備方法，其特征在于，將所述陶瓷基板置入所述通槽之前，在所述陶瓷基板的表面敷設銅層。
7.根據權利要求1-4任一所述的高導熱PCB的制備方法，其特征在于，在步驟C中，通過控深銑在壓合板上開設凹槽。
8.根據權利要求1-4任一所述的高導熱PCB的制備方法，其特征在于，在步驟D中，通過激光燒蝕將殘留的介質層去除。
9.一種高導熱PCB，其特征在于，根據權利要求1-8任一所述的高導熱PCB的制備方法制備而成。
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