[發明專利]一種PCB

在審

• 申請號: 201711155843.9
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN107734836A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 紀成光;李民善;袁繼旺;陳正清;肖璐;王洪府
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種PCB。

背景技術

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

隨著電子整機產品朝向多功能化、小型化以及輕量化的發展趨勢，電子系統對PCB的性能要求越來越多，尤其是PCB的散熱性能。當前主流的PCB散熱技術主要有金屬基板散熱技術、陶瓷基板散熱技術和埋、嵌銅塊技術，利用金屬或陶瓷的高導熱性能把PCB表面發熱元件工作時產生的熱量及時散發出去，從而降低發熱元件和電子產品的溫度，提高其使用壽命和電氣性能。

但是上述的散熱技術中為保證散熱效果，散熱材料使用量大，導致PCB的制造成本高。因此需要一種新型的PCB解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB，提高發熱元件的散熱速度，減少散熱材料的使用量，降低PCB的制造成本,使功率元件下沉設置在凹槽內，節省PCB的空間。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB，包括埋設在PCB內的散熱基板，所述散熱基板的內表面設有銅層，且所述銅層上設置有線路圖形，所述PCB與散熱基板相對應的位置開設有凹槽，所述凹槽的側壁設有與散熱基板內表面的銅層連通的槽壁銅，所述槽壁銅將散熱基板內表面的線路圖形與PCB外表面的外層線路圖形連通。

具體地，所述凹槽內放置功率元件，節省了PCB的裝配空間，散熱基板內表面的銅層加快功率元件的散熱速度，凹槽側壁的槽壁銅能實現對功率元件信號的有效屏蔽，提高PCB信號的傳輸質量。

在散熱基板上制作線路圖形，有效提高線路圖形的設計密度，從而利于PCB的進一步微型化。

作為優選技術方案，所述散熱基板的外表面與PCB的遠離凹槽一側的外表面平齊。

作為優選技術方案，所述散熱基板的外表面設有銅層，且所述銅層與PCB遠離凹槽一側的外表面的銅層連通。

作為優選技術方案，所述凹槽的水平截面面積大于、等于或小于散熱基板的水平截面面積。

具體地，優選凹槽的水平截面面積小于散熱基板的水平截面面積，使散熱基板與PCB的連接穩固性好，不容易從PCB中松動脫落，而且能夠保證散熱基板覆蓋功率元件的整個底面，從而提高散熱的效率。此外，凹槽的水平截面面積也可以大于或等于散熱基板的水平截面面積。

作為優選技術方案，所述散熱基板上設有非沉銅孔或沉銅孔。

具體地，所述非沉銅孔主要是安裝孔，起安裝固定的作用；所述沉銅孔主要是實現所述散熱基板內表面的銅層與外表面的銅層的電氣連通。

作為優選技術方案，所述PCB上設有外圍孔，所述外圍孔位于所述散熱基板的外部。

具體地，所述外圍孔包括通孔、非沉銅孔、激光孔或背鉆孔，所述通孔是為了連接PCB的各層線路圖形；所述非沉銅孔主要是安裝孔，起固定安裝的作用；所述激光孔是PCB上的盲孔，是將PCB上其中的兩層或者多層線路圖形電氣連接；制作背鉆孔的目的是為了縮短線路圖形的布線，進而減小了PCB板的體積。

作為優選技術方案，所述PCB至少為四層板。

作為優選技術方案，所述散熱基板為陶瓷基板。

具體地，采用導熱系數高的陶瓷基板，設有陶瓷基板的PCB介電常數高，介電常數高的PCB板的布線會縮短，進而縮小了PCB的體積，節省了PCB的安裝空間。

此外，所述散熱基板還可以是鐵、鋁、銅等金屬基板或是其它任意能夠使得高功率元器件的熱量高效散發的基板。

具體地，所述陶瓷基板比金屬材質的基板重量輕，陶瓷基板的表面上的銅層有效防止陶瓷片被污染和腐蝕。

作為優選技術方案，所述PCB上開有散熱凹槽，所述散熱基板安裝在所述散熱凹槽內，所述散熱基板的側壁與所述散熱凹槽之間的縫隙內填充有壓合過程中流入的半固化片。

具體地，所述散熱基板與PCB間隙配合，散熱凹槽的水平截面面積大于散熱基板的水平截面面積，使壓合過程中熔融的半固化片流到縫隙里實現散熱基板與PCB的連接。