[發明專利]紅外探測器光陷阱結構的制備方法有效
| 申請號: | 201711153124.3 | 申請日: | 2017-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN109802004B | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 郭春妍;魏思航;蔣洞微;王國偉;徐應強;汪韜;牛智川 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L31/109 | 分類號: | H01L31/109;H01L31/0352;H01L31/18;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外探測器 陷阱 結構 制備 方法 | ||
本發明公開了一種紅外探測器光陷阱結構的制備方法,通過干濕法刻蝕與腐蝕工藝結合,實現電子束曝光膠層、金屬掩膜以及SiO2掩膜等多層掩膜之間的圖形相互轉移,最終將光陷阱結構較高精度地轉移至紅外材料層。本發明提供的方法可以在紅外探測器上實現小尺寸光陷阱結構的制備。通過本發明提供的方法制備的紅外探測器光陷阱結構可以增加紅外探測器材料對光的吸收,實現紅外探測器對可見光及紅外光的探測,提高了寬譜探測器的響應度、量子效應以及探測率。
技術領域
本發明屬于半導體技術領域,具體涉及一種用于可見光拓展的寬光譜紅外探測器的光陷阱結構的制備方法。
背景技術
可見光拓展的紅外探測器在仿生技術、傳感器、彩色成像等領域具有廣泛應用而備受關注。目前,實現寬光譜探測器的方式主要有設計可延伸到可見光的紅外增透膜,另一種方法是在探測器上設計納米線。此外,紅外探測器材料中的量子阱、量子點結構也用于增強光吸收而實現可見光到紅外波段的探測。光陷阱(photon traps,PTs)結構作為一種光子晶體,在紅外探測器吸收區制作此結構,可有效增強探測器對光的吸收,提高探測器光學、電學性能,而用于寬光譜紅外探測器的制備中。常規的紅外探測器只能響應某一特定波段的紅外光譜,一定幾何尺寸光陷阱結構的加入,可使紅外探測器響應波長拓寬到可見光范圍。但在制備帶有光陷阱結構的寬譜紅外探測器時,微納米尺寸的光陷阱結構難以實現精確轉移。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明的目的在于,提供一種紅外探測器光陷阱結構的制備方法,以解決上述至少一項技術問題。
(二)技術方案
為解決上述技術問題,本發明提出一種紅外探測器光陷阱結構的制備方法,包括步驟:
取一紅外材料層(10);
在所述紅外材料層(10)上沉積一層SiO2掩膜(20);
在所述SiO2掩膜(20)上沉積一層金屬掩膜(30);
在所述金屬掩膜(30)上沉積一層電子束曝光膠層(40);
電子束曝光、顯影后,在電子束曝光膠層(40)上形成一級光陷阱結構(G),其高度為電子束曝光膠層(40)的膠厚;
采用強酸溶液對金屬掩膜(30)進行濕法腐蝕,得到二級光陷阱結構(M),厚度為金屬掩膜(30)的厚度;
采用丙酮溶液進行水浴,去除殘余電子束曝光膠層(40);
采用氫氟酸和氟化銨的混合溶液對SiO2掩膜(20)進行化學濕法腐蝕,得到三級光陷阱結構(S),厚度為SiO2掩膜(20)的厚度;
采用強酸溶液進行濕法腐蝕,去除殘余的金屬掩膜(30);
采用電感耦合等離子體法刻蝕紅外材料層(10),刻蝕深度為紅外材料層(10)的上接觸區到吸收區厚度之和,得到終級光陷阱結構(R);所述紅外材料層(10)為短波、中波、長波、甚長波紅外材料;
所述SiO2掩膜(20)的厚度為所述紅外材料層(10)的上接觸區到吸收區各層厚度之和的1/4~1/5;所述金屬掩膜(30)的厚度為50~70nm;所述電子束曝光膠層(40)的厚度為20-200nm。
在進一步的實施方案中,所述SiO2掩膜(20)通過等離子體增強化學汽相沉積法在紅外材料層(10)表面均勻沉積。
在進一步的實施方案中,所述金屬掩膜(30)的沉積過程為:單質金屬通過磁控濺射或電子束蒸發等方法在SiO2掩膜(20)表面進行沉積。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院半導體研究所,未經中國科學院半導體研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711153124.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種AlN納米結構及其制備方法
- 下一篇:薄膜太陽能電池芯片的回收方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





