[發明專利]電路板鍍錫設備

有效

• 申請號: 201711148884.5
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN107937947B
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 胡紅生
• 申請（專利權）人: 重慶市志益鑫電子科技有限公司
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;C25D17/00;C25D3/30;H05K3/18
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 楊柳

本專利涉及電路板領域，具體公開了電路板鍍錫設備，本設備中設置了噴涂機構，噴涂機構中的噴頭在水泵的作用下能對電路板周圍的鍍覆溶液進行抽吸，抽吸后的鍍覆溶液能夠再次噴出，能夠增強電鍍箱內鍍覆溶液的流動性，讓電路板被快速電鍍；同時噴塊能夠上下移動，能夠保證電路板四周的鍍覆溶液中錫離子的濃度保持均勻，讓電路板上的形成的鍍層的厚度均勻。

技術領域

本發明屬于電路板領域，具體涉及電路板鍍錫設備。

背景技術

電路板(PCB)通過形成于絕緣材料上的布線圖將安裝于其上的各器件電連接，然后對各器件供應電力等，并且同時，機械固定這些器件。制造雙面PCB的過程中，需要在PCB的兩側上形成電路圖的最外層鍍上金、鎳、錫等制成的保護層。

現有技術中是將待鍍錫的電路板放置到鍍覆槽中，然后對電路板進行通電，對電路板進行電鍍，電鍍的過程中鍍覆槽內的鍍覆溶液處于靜止狀態，導致在電鍍過程中鍍覆溶液的局部中的錫含量不均勻，會極大的降低電路板的電鍍速度；但采用噴嘴噴出鍍覆溶液的方式，會導致鍍覆溶液不能平穩流動，導致電路板上的局部的鍍錫厚度過厚或者過薄，也會到導致鍍層厚度不均勻，以上兩種情況均會導致電路板的質量不合格。

發明內容

本發明意在提供一種電路板鍍錫設備，以對電路板的表面進行均勻的鍍錫。

為了達到上述目的，本發明的基礎方案如下：電路板鍍錫設備，包括電鍍箱、蓋板和豎直設置的導電桿，蓋板與電鍍箱的上端可拆卸連接，且蓋板與電鍍箱密封連接，導電桿的下端穿過蓋板與電路板可拆卸連接，還包括噴涂機構，噴涂機構包括水泵、第一連通管、第二連通管、第一支桿、第二支桿和噴塊，第一支桿和第二支桿均水平設置，第一支桿的一端與噴塊的一側固定連接，第二支桿的一端與噴塊的另一側固定連接；第一支桿遠離噴塊的一端豎直滑動安裝在電鍍箱內，第二支桿遠離噴塊的一端豎直滑動安裝在電鍍箱內；噴塊內設有容納電路板的豎直通槽；第一支桿內設有第一容納腔，第二支桿內設有第二容納腔，噴塊內設有第三容納腔，且第一容納腔、第二容納腔分別與第三容納腔連通，豎直通槽的內壁上設有若干連通第三容納腔的通孔；第一連通管的一端與水泵連通，第一連通管的另一端與第一容納腔連通；第二連通管的一端與水泵連通，第二連通管的另一端與第二容納腔連通。

基礎方案的原理：操作時，先將導電桿穿過蓋板與待鍍錫的電路板連接，向電鍍箱內加滿鍍覆溶液，然后將電路板的下端穿入到噴塊的豎直通槽內，進而將電路板放置到電鍍箱內，同時使用蓋板將電鍍箱密封。

開啟電源和水泵，電流傳遞至導電桿上，對電路板進行鍍錫；同時水泵依次通過第一連通管、第一容納腔、第三容納腔和通孔對將電鍍箱內的鍍覆溶液進行抽吸，抽吸后的鍍覆溶液通過水泵泵入到第二連通管中，然后鍍覆溶液依次通過第二容納腔、第三容納腔和通孔再次進入到電鍍箱中，此過程中第一支桿和第二支桿遠離噴塊的一端在電鍍箱內上下滑動，進而第一支桿和第二支桿帶動噴塊上下移動；此過程中，靠近第一支桿一側的鍍覆溶液能夠流動至靠近第二支桿的一側，第二支桿一側的鍍覆溶液流動至第一支桿的一側，提高了鍍覆溶液的流動性。待電鍍箱中的電路板電鍍完成后，取下蓋板和導電桿進行回收即可。

基礎方案的優點：1、噴塊呈環狀，噴塊中的第三容納腔與第一容納腔和第二容納腔連通，水泵通過第一連通管和第二連通管分別與第一容納腔和第二容納腔連通，啟動水泵能夠增強電路板周圍的鍍覆溶液的流動性，進而促進電路板的電鍍速度；同時噴塊靠近第一支桿的一側的通孔能夠對鍍覆溶液進行抽取，噴塊靠近第二支桿的一側的通孔能夠對鍍覆溶液噴出，能夠讓電路板周圍的鍍覆溶液處于較為均勻的狀態，便于電鍍過程中電路板的電鍍層的厚度均勻。

2、第一支桿和第二支桿遠離噴塊的一端與電鍍箱豎直滑動連接，第一支桿和第二支桿能夠帶動噴塊上下移動，噴塊移動的過程中能將對電路板四周的鍍覆溶液進行抽吸，抽吸的過程中能對電路板四周的鍍覆溶液進行交換，能夠讓電路板表面上的電鍍層厚度均勻，能夠提高整個電路板的電鍍品質。