[發(fā)明專利]一種SMT貼片工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711147231.5 | 申請日： | 2017-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN108012450A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張龍;牛旭亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州光弘科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K3/26 |
| 代理公司： | 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常躍英 |
| 地址： | 516083 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 smt 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種SMT貼片工藝，其特征在于,包括如下步驟：
a.對PCB板進(jìn)行酸洗；
b.對PCB板進(jìn)行超聲波水洗；
c.烘干PCB板；
d.對PCB板刷錫膏；
e.用貼片機(jī)對PCB貼片；
f.用回流焊爐對貼片后的PCB進(jìn)行回流焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT貼片工藝，其特征在于：所述的酸洗所用硫酸濃度為2-3%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT貼片工藝，其特征在于：所述的超聲波水洗的振蕩頻率為81%-85%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT貼片工藝，其特征在于：所述回流焊接時(shí)回流焊爐的溫度范圍為240-250攝氏度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT貼片工藝，其特征在于：所述刷錫膏的錫膏厚度范圍為0.11-0.12mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT貼片工藝，其特征在于：所述錫膏中 錫的重量百分比為90-95%、銀的重量百分比為1-2％、鋅的重量百分比為0.1-0.3％，3-8%松香樹脂。
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