[發(fā)明專利]一種利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711147159.6 | 申請日： | 2017-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN109797412A | 公開（公告）日： | 2019-05-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊振;米緒軍;黃國杰;解浩峰;彭麗軍;馮雪;高寶東 | 申請（專利權）人： | 北京有色金屬研究總院 |
| 主分類號： | C25D3/46 | 分類號： | C25D3/46;C25D5/44;C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 劉徐紅 |
| 地址： | 100088 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅鋁復合材料 鍍銀 銅材 銅鋁界面 金屬銀 鋁材 金屬復合材料 金屬間化合物 導電性 脆性 熱處理 導電性能 界面結合 鋁材加工 有效地 制備 復合 阻礙 加工 | ||
1.一種利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：在與鋁材接觸的銅材界面上鍍一層金屬銀，或者在與銅材接觸的鋁材界面上鍍一層金屬銀，然后將銅材與鋁材加工復合，經(jīng)加工熱處理后，制備成銅鋁復合材料。
2.根據(jù)權利要求1所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：所述的銅材為純銅或銅合金材料，所述的鋁材為純鋁或鋁合金材料。
3.根據(jù)權利要求1所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：所述的銅材或鋁材在鍍銀之前，先進行除油并拋光，再鍍銀。
4.根據(jù)權利要求3所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：鍍銀的方法包括電鍍法和化學鍍法。
5.根據(jù)權利要求4所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：鍍銀層的厚度為1-15μm。
6.根據(jù)權利要求4所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：電鍍法鍍銀包括以下步驟：將銅材浸入含氯化汞的溶液中，進行汞化處理，在銅材表面鍍上一層汞膜，然后將銅材作陰極，純銀板作陽極，浸入氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。
7.根據(jù)權利要求6所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：所述的含氯化汞的溶液中，氯化汞的濃度為2g/L～10g/L，氰化鉀的濃度為30～70g/L；氰化銀鉀電解液由氯化銀和氰化鉀組成，氯化銀的濃度為30g/L～45g/L，氰化鉀的濃度為70g/L～120g/L。
8.根據(jù)權利要求6所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：所述電鍍的工藝條件為：電流密度0.1～0.5A/dm，電鍍時間5～60秒。
9.根據(jù)權利要求1所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：所述的銅鋁復合材料為純銅-純鋁復合材料、銅合金-純鋁復合材料、純銅-鋁合金復合材料或銅合金-鋁合金復合材料。
10.根據(jù)權利要求9所述的利用鍍銀改善銅鋁復合材料界面的方法，其特征在于：所述的銅鋁復合材料為線材、帶材、箔材、板材、管材或棒材。
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