[發(fā)明專利]一種LED擴(kuò)晶機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711146452.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-17
• 公開（公告）號(hào): CN107731988A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳雪光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門市蓬江區(qū)精匯電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L21/67
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 廖華均

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種一種LED擴(kuò)晶機(jī)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，在LED晶片的生產(chǎn)過程中，LED晶粒的檢測(cè)和分選是一道十分重要的工序，為了易于對(duì)LED晶粒的檢測(cè)和分選，必須對(duì)LED晶圓的載體——晶片膜進(jìn)行擴(kuò)張，使得貼在晶片膜上已經(jīng)切割好的晶粒均勻擴(kuò)張，LED一種LED擴(kuò)晶機(jī)應(yīng)需而生。

擴(kuò)晶裝置是組成一種LED擴(kuò)晶機(jī)的一部分，現(xiàn)有的擴(kuò)晶裝置包括上壓膜板、下壓膜板、圓形擴(kuò)晶盤和壓蓋，其中上膜壓板與下壓膜板具有相互對(duì)應(yīng)的圓形窗口。在擴(kuò)晶時(shí)，通過驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)擴(kuò)晶盤向上運(yùn)動(dòng)，從而拉伸晶片膜，使得晶片膜上的晶片擴(kuò)張，驅(qū)動(dòng)裝置通常采用第一氣缸，并通過手動(dòng)控制按鈕進(jìn)行對(duì)第一氣缸的運(yùn)動(dòng)行程調(diào)節(jié)，這使得每次擴(kuò)晶時(shí)，第一氣缸的運(yùn)動(dòng)行程不能保持一致，從而使得晶片擴(kuò)張的程度不一致，從而對(duì)晶粒的檢測(cè)和分選造成了一定的影響，并且在擴(kuò)晶完成后，需要將晶片膜邊緣多余的邊料進(jìn)行切除，但是現(xiàn)有的都是采用手工切除，切除效率和質(zhì)量較低，并且用于鎖緊上壓板與下壓板的鎖緊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，操作非常不便。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決上述所提及的技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，可以精準(zhǔn)控制晶片擴(kuò)張程度的一種LED擴(kuò)晶機(jī)。

本發(fā)明是通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種LED擴(kuò)晶機(jī)，包括基座、內(nèi)壓圈、外壓圈和限位機(jī)構(gòu)，基座的上端設(shè)置有下壓板，下壓板的邊緣鉸接有上壓板，下壓板與上壓板之間設(shè)置有鎖緊機(jī)構(gòu)，上壓板與下壓板的中部對(duì)應(yīng)設(shè)置有圓孔，基座上設(shè)置有可穿過圓孔的圓形擴(kuò)晶盤，擴(kuò)晶盤的下表面連接有第一氣缸并通過第一氣缸驅(qū)動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)，擴(kuò)晶盤內(nèi)部設(shè)置有加熱裝置，擴(kuò)晶盤上表面的邊緣環(huán)繞設(shè)置有階梯，內(nèi)壓圈的內(nèi)圈與階梯相配合，外壓圈的內(nèi)圈與內(nèi)壓圈的外圈相配合，基座上還設(shè)置有立柱，立柱的頂端連接有固定板，固定板上通過第二氣缸連接有與外壓圈外圈配合的壓蓋，壓蓋的邊緣環(huán)繞設(shè)置有刀刃，限位機(jī)構(gòu)包括豎直設(shè)置在基座上的支撐桿，以及水平可轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在支撐桿頂端的限位板，下壓板的邊緣延伸有安裝板，鎖緊機(jī)構(gòu)包括一四桿機(jī)構(gòu)，四桿機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在安裝板上的支承座、與支承座鉸接的連接桿和從動(dòng)桿，以及與連接桿和從動(dòng)桿鉸接的主動(dòng)桿，從動(dòng)桿上連接有一懸臂，懸臂上設(shè)置有壓塊，主動(dòng)桿上設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)其運(yùn)動(dòng)的把手。

優(yōu)選地，所述階梯的邊緣設(shè)置有倒圓角。

優(yōu)選地，所述基座與下壓板通過連接柱固定連接。

優(yōu)選地，所述下壓板呈方形設(shè)置，連接柱設(shè)置有四根，分別與下壓板下表面的四個(gè)對(duì)角處固定連接。

優(yōu)選地，所述支撐桿為可伸縮調(diào)節(jié)的桿體。

優(yōu)選地，所述擴(kuò)晶盤下表面的中部設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)中部設(shè)置有螺紋連接孔，第一氣缸包括缸體以及與缸體滑動(dòng)配合的活塞桿，活塞桿與擴(kuò)晶盤連接的一端設(shè)置有與螺紋連接孔配合的螺紋連接部。

優(yōu)選地，所述基座上傾斜設(shè)置有對(duì)上壓板進(jìn)行支撐限位的支撐柱。

優(yōu)選地，所述擴(kuò)晶盤、上壓板和下壓板均為不銹鋼制成。

有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種LED擴(kuò)晶機(jī)通過上壓板和下壓板將晶片膜進(jìn)行固定后，轉(zhuǎn)動(dòng)限位板至擴(kuò)晶盤的正上方，當(dāng)擴(kuò)晶盤向上運(yùn)動(dòng)至與限位板接觸時(shí)，停止擴(kuò)晶盤的運(yùn)動(dòng)，這樣使得擴(kuò)晶盤進(jìn)行擴(kuò)晶操作時(shí)，可以確保每次對(duì)晶片膜的拉伸程度相同，從而保證晶片擴(kuò)張的程度一致，并且限位板在定位完成后，可以轉(zhuǎn)動(dòng)至擴(kuò)晶盤的側(cè)部，從而不會(huì)影響下次擴(kuò)晶操作中晶片膜的裝夾，通過第二氣缸驅(qū)動(dòng)壓蓋向下運(yùn)動(dòng)與外壓圈的外圈配合，通過設(shè)置在壓蓋邊緣的刀刃將晶片膜多余的邊料一次性切除，切除效率高，切口平整，通過采用四桿機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)壓塊對(duì)上壓板和下壓板進(jìn)行鎖緊，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便。

附圖說明

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，其中：

圖1為本發(fā)明的一種LED擴(kuò)晶機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的鎖緊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式