[發明專利]一種偏光片貼附設備及系統

有效

• 申請號: 201711145138.0
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN107817619B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 蔡燦亮;蔡志勇
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明提供一種偏光片貼附設備與系統，所述設備包括：貼附平臺，用于承載基板；貼附頭，設置于所述貼附平臺正上方，所述貼附頭包括滾輪，用于向所述基板貼附所述偏光片；以及間距偵測構件，設置于所述貼附頭的預設位置，所述間距偵測構件用以根據所述滾輪的貼附動作而相對所述基板移動；位移傳感器，相對所述間距偵測構件設置于所述貼附平臺上，用于偵測所述貼附頭在豎直方向上的位移以及所述間距偵測構件的位置及位移；其中，所述間距偵測構件位于所述位移傳感器的預設偵測范圍內，所述位移傳感器通過所述間距偵測構件的位移變化量來偵測貼附間距，以解決測量偏光片貼附間距精度不高，以及貼附質量及產能低的問題。

技術領域

本發明涉及液晶顯示器制造過程中的生產設備，尤其涉及一種偏光片貼附設備及系統。

背景技術

目前在中小尺寸的偏光片貼附工藝中，大多數采用的是粘著sheet外加貼附滾輪(roller)來進行在基板表面貼附偏光片。此工藝貼附速度高、貼附品質好。但關于此工藝的貼附參數的優化，一般通過經驗所得，例如貼附速度、貼附壓力、貼附gap(間距)，加上偏光片種類的不同，貼附制程的參數并未得到很好的管控。貼附gap作為其中一個重要參數，對貼附品質有很大影響。

目前傳統測量貼附gap方法是用塞尺(厚薄規)進行測量，但是存在如下兩個缺點：其一，采用接觸式測量，精度測量不高，且存在對機構表面造成磨損的可能。此方法在量測過程中塞尺會與貼附平臺和貼附roller相互接觸，貼附平臺與貼附roller是偏光片貼附設備里表面精度要求非常高的部位，采用塞尺測量存在磨損貼附平臺與貼附roller的可能；其二，無法在設備自動運轉時進行貼附gap的偵測，需要停機才能測量，影響產能。

綜上所述，現有技術的偏光片貼附設備，測量貼附間距方式存在測量精度不高、有磨損機構的風險，從而影響偏光片的貼附質量，以及影響產能。

發明內容

本發明提供一種偏光片貼附設備及系統，能夠提高測量偏光片貼附間距的精度，提高偏光片的貼附質量以及產能。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明提供一種偏光片貼附設備，用于將所述偏光片貼附于基板上，包括：

貼附平臺，用于承載所述基板；

貼附頭，設置于所述貼附平臺正上方，用于向所述基板貼附所述偏光片，所述貼附頭包括支撐構件與轉動膠帶以及位于所述支撐構件與所述轉動膠帶之間的滾輪，所述滾輪用于通過滾動將所述轉動膠帶上加載的所述偏光片壓合至所述基板上；以及

間距偵測構件，設置于所述貼附頭的預設位置，所述間距偵測構件用以根據所述滾輪的貼附動作而相對所述基板移動；

位移傳感器，相對所述間距偵測構件設置于所述貼附平臺上，用于偵測所述貼附頭在豎直方向上的位移以及所述間距偵測構件的位置及位移；

其中，所述間距偵測構件位于所述位移傳感器的預設偵測范圍內，所述位移傳感器通過所述間距偵測構件的位移變化量來偵測貼附間距。

根據本發明一優選實施例，所述轉動膠帶面向所述基板一側加載有所述偏光片；所述位移傳感器包括光電位移傳感器，固定設置于所述貼附平臺的邊緣位置，用以通過發射的光路信號偵測所述偏光片貼附的貼附起始位置與貼附終止位置以及所述貼附間距。

根據本發明一優選實施例，所述光電位移傳感器包括信號發射部，當位于所述貼附起始位置時，所述間距偵測構件的第一端部正對于所述光電位移傳感器的所述信號發射部，當位于所述貼附終止位置時，所述間距偵測構件的第二端部正對于所述光電位移傳感器的所述信號發射部。

根據本發明一優選實施例，所述偏光片貼附設備還包括警報器，所述警報器用于當所述位移傳感器偵測的所述貼附間距超出預設數值范圍時，用以發出警報。