[發明專利]一種適于戶外使用的雙模智能終端

在審

• 申請號: 201711144525.2
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN108062157A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 張欽城;趙斌;楊國軍;葉繼豐;徐建平
• 申請（專利權）人: 深圳市創智成科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/32
• 分類號: G06F1/32;H02J7/00;G06F1/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

1.一種適于戶外使用的雙模智能終端，包括殼體、CPU/GPU，所述殼體內設置有用于CPU/GPU散熱的散熱風扇，所述散熱風扇對應的殼體底板區域設置有進風口，所述散熱風扇對應的客體側板區域設置有出風口，其特征在于，

還包括設置在進/出風口位置的一體式倉門，所述一體式倉門包括用于開啟/關閉進風口的進風口倉門、用于開啟/關閉出風口的出風口倉門和用于控制一體式倉門開合狀態的滑動開關；所述一體式倉門上銜套有一磁鐵，在磁鐵相對應位置固定有一個霍爾開關，使得一體式倉門的開合帶動磁鐵運動時，霍爾開關感應到磁鐵的運動將一體式倉門的開合狀態輸出給智能終端控制系統，控制系統根據倉門的開合狀態加載有/無風扇的配置。

2.根據權利要求1所述的適于戶外使用的雙模智能終端，其特征在于，

所述有風扇的配置具體為：

散熱風扇開啟運行、CPU/GPU設置為TDP UP模式；

所述無風扇的配置具體為：

散熱風扇關閉運行、CPU/GPU設置為TDP DOWN模式。

3.根據權利要求1所述的適于戶外使用的雙模智能終端，其特征在于，所述散熱風扇開啟運行具體包括子步驟：

當CPU/GPU溫度小于等于50度時，風扇轉速設置為最高轉速的20％；

當CPU/GPU溫度大于50度且小于等于60度時，風扇轉速設置為最高轉速的40％；

當CPU/GPU溫度大于60度且小于等于70度時，風扇轉速設置為最高轉速的60％；

當CPU/GPU溫度大于70度且小于等于80度時，風扇轉速設置為最高轉速的80％；

當CPU/GPU溫度大于80度時，風扇轉速設置為最高轉速的100％。

4.根據權利要求1至3任一項所述的適于戶外使用的雙模智能終端，其特征在于，所述一體式倉門的出風口倉門作為多層5G陣列天線，

所述多層5G陣列天線包括交指型偶極子天線陣列板、柵格形阻性頻率選擇表面板以及接地板，所述交指型偶極子天線陣列板位于柵格形阻性頻率選擇表面板正上方，所述柵格形阻性頻率選擇表面板位于接地板正上方；

所述交指型偶極子天線陣列板由多個偶極子單元組成，所述偶極子單元包括兩個天線振臂，所述天線振臂分別通過交指電容與相鄰偶極子單元耦合，所述偶極子單元的天線振臂和交指型電容均印制在Rogers 5880介質板上；

所述柵格形阻性頻率選擇表面板由對應于多個偶極子單元的多個柵格子單元組成，所述柵格子單元表面具有十字型電阻膜，所述柵格子單元的十字型電阻膜印制在Rogers4003的介質板上。

5.根據權利要求4所述的適于戶外使用的雙模智能終端，其特征在于，所述偶極子單元整體呈長方形結構，所述兩個天線振臂橫向設置在偶極子單元中間，所述兩個天線振臂在偶極子單元中心形成第一間隙；

所述交指型電容與相鄰偶極子單元的交指型電容連接形成交指結構，所述天線振臂和交指型電容連接結構呈掃帚形狀；

所述偶極子單元的天線振臂和交指型電容均印制在介電常數為3.38、厚度為0.25mm的Rogers 5880介質板上；所述柵格子單元的十字型電阻膜印制在介電常數為3.38，厚度為0.508mm的Rogers 4003的介質板上；

所述十字型電阻膜的寬度為0.4mm，方阻為33Ω；

所述交指型偶極子天線陣列板中多個偶極子單元排列周期為4.57mm；所述柵格形阻性頻率選擇表面板中多個柵格子單元排列周期為4.57mm。