[發明專利]集成電路封裝

有效

• 申請號: 201711143139.1
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN108155172B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 梅爾文·馬丁;巴爾塔扎爾·凱尼特·JR;馬卡里奧·坎波斯;拉杰什·艾亞德拉
• 申請（專利權）人: DIALOG半導體（英國）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/495;H01L21/31
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

1.一種集成電路IC封裝，包括：

第一引腳和第二引腳，其中所述第一引腳和所述第二引腳均從所述IC封裝伸出，用于將所述IC封裝與印刷電路板PCB電性連接的；

引腳框架，所述引腳框架在所述第一引腳和所述第二引腳之間延伸，并連接所述第一引腳和所述第二引腳；

包含有第一電子元件的第一管芯；

包含有第二電子元件的第二管芯；以及

具有扁平立方體形狀的導電板，其中所述導電板的連續平面矩形表面的底部被電性地連接到所述引腳框架，并且所述導電板從所述第一管芯延伸到所述引腳框架；

其中所述導電板的所述連續平面矩形表面的另一底部連接到所述第一管芯的平面表面，從而在所述第一管芯和所述引腳框架之間建立電性連接。

2.根據權利要求1所述的IC封裝，其中所述第一引腳和所述第二引腳被電性地連接到所述導電板的連續平面矩形表面。

3.根據權利要求1或2所述的IC封裝，其中所述第一電子元件為晶體管而所述第二電子元件為用于控制所述晶體管的工作的控制電路。

4.根據權利要求1所述的IC封裝，進一步包括至少一個控制引腳，其中所述第二管芯被通過絲焊方式與所述至少一個控制引腳連接，用于建立與所述PCB的電性接觸，且所述至少一個控制引腳與被電性地連接到所述導電板的所述第一引腳和所述第二引腳隔離。

5.根據權利要求1所述的IC封裝，其中所述第一管芯和所述第一引腳和所述第二引腳之間的電性連接被僅僅通過所述導電板建立。

6.根據權利要求1所述的IC封裝，其中所述導電板的與所述連續平面矩形表面相反的表面的至少一部分包括凹陷或凸起。

7.根據權利要求1所述的IC封裝，進一步包括包含有第三電子元件的第三管芯，其中所述第三管芯的表面被貼附到所述導電板的與所述連續平面矩形表面相反的表面，從而使得所述導電板被至少部分地夾持在所述第一及第三管芯之間。

8.根據權利要求7所述的IC封裝，其中所述導電板被配置用來在所述第一管芯與所述第三管芯之間建立電性連接。

9.根據權利要求1所述的IC封裝，其中所述第二管芯的表面被貼附到所述導電板的與所述連續平面矩形表面相反的表面，從而使得所述導電板被至少部分地夾持在所述第一及第二管芯之間。

10.根據權利要求1所述的IC封裝，其中被包含在所述第一管芯中的所述第一電子元件是金屬氧化物半導體場效應晶體管MOSFET，且所述第一管芯的平面表面包含有所述MOSFET的源極端。

11.根據權利要求1所述的IC封裝，包括其他引腳，其中所述其他引腳被貼附到導電固定件，所述固定件被配置用來將所述第一管芯固定在所述導電板的連續平面矩形表面和所述導電固定件之間。

12.根據權利要求11所述的IC封裝，其中所述其他引腳從所述IC封裝的與被連接至所述導電板的所述第一引腳和所述第二引腳相反的一側伸出。

13.根據權利要求11所述的IC封裝，其中當所述IC封裝被連接到外部的PCB板時，所述導電板被布置成與外部的PCB板平行。

14.根據權利要求11所述的IC封裝，其中所述導電固定件的暴露的表面構成所述IC封裝的外部表面的一部分，從而使得所述導電固定件能夠與所述PCB電性地連接。

15.根據權利要求14所述的IC封裝，其中所述暴露的表面沿著與所述導電板的連續平面矩形表面實質上平行的平面延伸。