[發明專利]浸入式冷卻系統有效
| 申請號: | 201711142454.2 | 申請日: | 2017-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN107978574B | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 童凱煬;陳虹汝 | 申請(專利權)人: | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/427 | 分類號: | H01L23/427 |
| 代理公司: | 北京先進知識產權代理有限公司 11648 | 代理人: | 張覲;王海燕 |
| 地址: | 201112 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 浸入 冷卻系統 | ||
本發明公開了一種浸入式冷卻系統包括一儲液容器、一導管、一組接座及一變容積式儲存容器。儲液容器包括一槽體及一蓋板,槽體具有一儲液空間及位于儲液空間相對兩側的一開口及一容器底面,開口連通儲液空間,蓋板設置于開口處且遮蔽儲液空間。組接座具有一卡槽及一通孔,卡槽與通孔相連通。導管的相對兩端連接于通孔及槽體。變容積式儲存容器包括相連的一氣嘴及一儲氣本體,儲氣本體具有一儲氣空間,氣嘴插設卡槽,以令儲氣空間通過通孔連通儲液空間。其中,變容積式儲存容器及槽體至容器底面所處的平面的投影不重疊,氣嘴相較于儲氣本體鄰近容器底面。
技術領域
本發明關于一種浸入式冷卻系統,特別是一種具有變容積式儲存容器的浸入式冷卻系統。
背景技術
目前電子設備常利用電子元件浸泡于冷卻液中的浸入式液冷系統達到散熱的效果,以令冷卻液可直接吸取電子元件的熱量,并藉由冷卻液吸熱后的相變化將電子元件的熱量帶離,而使得電子元件得以冷卻。
由于浸入式液冷系統常需開蓋維護,故浸入式液冷系統的蓋體為非密封的設置,使得電子元件在啟動的過程中,冷卻液吸熱后產生的冷卻液蒸氣迅速累積而使得浸入式液冷系統內部的壓力增加,進而造成部分的冷卻液蒸氣逸漏于外部而損失。有鑒于此,廠商于浸入式液冷系統上方加裝一儲氣容器,通過儲氣容器暫時儲存汽化后的冷卻液蒸汽。
然而,為了避免位于浸入式液冷系統上方的儲氣容器阻擋了浸入式液冷系統的蓋體的開合,廠商僅能將蓋體縮小且側移,以令蓋體可順暢地開關。但是,將蓋體縮小的設計也使得蓋體所遮蔽的開口也相對應地縮小,進而造成維護人員對于位于浸入式液冷系統內部的電子元件維護所需的空間不足,以令維修人員難以進行作業。
發明內容
本發明在于提供一種浸入式冷卻系統,藉以解決現有技術中浸入式液冷系統的開口大小受到儲氣容器的限制而導致維修人員難以進行維護的問題。
本發明的一實施例所公開的一種浸入式冷卻系統,適用于儲存冷卻一電子元件的一液體。浸入式冷卻系統包括一儲液容器、一導管、一組接座及一變容積式儲存容器。儲液容器包括一槽體及一蓋板,槽體具有一儲液空間及位于儲液空間相對兩側的一開口及一容器底面,開口連通儲液空間,蓋板設置于開口處且遮蔽儲液空間,儲液空間用以儲存液體。導管的一端連接于槽體。組接座具有一卡槽及一通孔,卡槽與通孔相連通,且導管的另一端連接于通孔。變容積式儲存容器包括相連的一氣嘴及一儲氣本體,儲氣本體具有一儲氣空間,氣嘴插設卡槽,以令儲氣空間通過通孔連通儲液空間。其中,變容積式儲存容器及槽體至容器底面所處的平面的投影不重疊,氣嘴相較于儲氣本體鄰近容器底面,且液體吸熱汽化的氣體經過導管、通孔、氣嘴而儲存至儲氣空間。
根據上述實施例所公開的浸入式冷卻系統,因變容積式儲存容器及槽體至容器底面所處的平面的投影不重疊的設置,即變容積式儲存容器設置于槽體旁且不會遮蔽設置于槽體的開口的蓋板,使得廠商可將槽體的開口設計為維護人員可輕易地對于位于浸入式冷卻系統內部的電子元件維護的大小。
以上關于本發明內容的說明及以下實施方式的說明用以示范與解釋本發明的原理,并且提供本發明的權利要求保護范圍更進一步的解釋。
附圖說明
圖1為根據本發明第一實施例所公開的浸入式冷卻系統裝載液體的立體示意圖。
圖2為圖1的變容積式儲存容器分離于組接座的示意圖。
圖3為圖2的剖視圖。
圖4為圖1的剖視圖。
圖5為圖4的液體于儲氣空間冷卻的剖視示意圖。
圖6為根據本發明第二實施例所公開的浸入式冷卻系統裝載液體的立體示意圖。
其中,附圖標記:
10、10’ 浸入式冷卻系統
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