[發明專利]多層印刷電路板及制作多層印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 201711141892.7
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN109803481B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 陳彥豪;丁緯范;莊木枝;曾淳一
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 張曉芳

本發明公開一種多層印刷電路板包含第一外電路層、內電路層、第二外電路層、連通柱及高介電損耗防焊油墨層。第一外電路層包含第一導線，且第一導線傳輸高頻訊號。內電路層包含第二導線。第一外電路層是設置于內電路層的一側，而第二外電路層是設置于內電路層的另一側。連通柱自第一外電路層貫穿至第二外電路層，并耦接于第一導線及第二導線。第二導線經由連通柱耦接至第一導線以傳輸高頻訊號。高介電損耗防焊油墨層設置于連通柱外露于第二外電路層外的開路殘段端。

技術領域

本發明是有關于一種多層印刷電路板，尤其是一種能夠減少高速訊號失真的多層印刷電路板。

背景技術

在現有技術中，多層印刷電路板常利用連通柱(via)來連接位于不同層板(layer)間的導線，一般來說，連通柱可能包含貫穿孔(through hole via)、盲孔(Blind hole)及埋孔(Buried hole)等不同形式，其中以盲孔及埋孔來制作連通柱的方式由于成本較高，因此在實作上較少使用，最常見連通柱仍是以貫穿孔形式居多。在此情況下，如欲連接的導線為帶線(stripline)，亦即導線是位于多層印刷電路板中的內電路層中，則在連通柱上必然會留下開路殘段(open via stub)，而開路殘段的共振效應常會造成嚴重的高速訊號失真問題。

為解決開路殘段所造成的訊號失真問題，現有技術常采用背鉆(back-drilling)的技術，亦即在多層印刷電路的制作程序中，可由下往上利用機械鉆頭將連通柱的開路殘段移除。然而，使用背鉆的做法不僅會增加制程上的復雜度，且由于背鉆的機械公差會限制背鉆的鉆孔深度，因此在連通柱分布密度較高的區域(如中央處理器下方)，背鉆也無法完整地移除開路殘段，使得高速訊號失真的問題難以解決。

發明內容

本發明的一實施例提供一種多層印刷電路板，多層印刷電路板包含第一外電路層、內電路層、第二外電路層、連通柱及高介電損耗防焊油墨層。

第一外電路層包含第一導線，第一導線傳輸高頻訊號。內電路層包含第二導線。第一外電路層設置于內電路層的一側，而第二外電路層設置于內電路層的另一側。

連通柱自第一外電路層貫穿至第二外電路層，并耦接于第一導線及第二導線。第二導線經由連通柱耦接至第一導線以傳輸高頻訊號。高介電損耗防焊油墨層設置于連通柱外露于第二外電路層外的開路殘段端。

本發明的另一實施例提供一種制作多層印刷電路板的方法。制作多層印刷電路板的方法包含設置包含一第一導線的第一外電路層，設置包含第二導線的內電路層，并設置第二外電路層，其中內電路層設置于第一外電路層及第二外電路層之間。設置連通柱，使得連通柱自第一外電路層貫穿至第二外電路層并耦接于第一導線及第二導線，并于連通柱外露于第二外電路層外的開路殘段端設置高介電損耗防焊油墨層。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的多層印刷電路板的示意圖。

圖2為制造圖1的多層印刷電路板的方法流程圖。

符號說明：

100 多層印刷電路板

110 第一外電路層

120 第二外電路層

130、132、134、136 內電路層

140A 第一導線

140B 第二導線

150 連通柱

150T 連通柱開路殘段端

160 高介電損耗防焊油墨層