[發(fā)明專利]不同交匯角度的多層微流控芯片的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711140850.1
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN107803230B
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉趙淼;王翔;逄燕
• 申請（專利權(quán)）人: 北京工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京思海天達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203
• 代理人: 沈波

1.不同交匯角度的多層微流控芯片的制作方法，其特征在于：在微流控芯片的通道設(shè)計圖中增加輔助矩形槽，將輔助矩形槽按照不同的設(shè)定方式對準鍵合，得到通道結(jié)構(gòu)能夠按照多種交匯角度排布的多層微流控芯片；

該方法通過一次結(jié)構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)多個交匯角度排布的空間排布形式，具體流程如下：

S1、對交匯角度進行設(shè)計；

由于最終制得的上層微流控芯片和下層微流控芯片是隔著薄膜且相向放置，下層微流控芯片中通道結(jié)構(gòu)俯視圖的投影為下層微流控芯片設(shè)計圖形的鏡像，所以先按照下層微流控芯片在俯視圖中的投影結(jié)構(gòu)設(shè)計下層微流控芯片中的通道結(jié)構(gòu)，然后再關(guān)于x軸做一次鏡像即得到下層微流控芯片在設(shè)計圖中的結(jié)構(gòu)，x方向為上層微流控芯片和下層微流控芯片鍵合線方向，x正方向為通道結(jié)構(gòu)微流體的流動方向；y方向為垂直于x方向，y正方向為x正方向逆時針旋轉(zhuǎn)90度的指向；

對準點B為上層微流控芯片通道結(jié)構(gòu)中設(shè)定要交匯的位置，對準點A為下層微流控芯片通道結(jié)構(gòu)中的交匯位置；在對準點A旁邊的空白位置設(shè)計一個輔助矩形槽，在x軸正方向的長度為AA0，y軸正方向的長度為A0A1，因此，AA1與x軸正方向的夾角存在幾何關(guān)系：tanα1＝A0A1/AA0；相應(yīng)地，在對準點B旁邊的空白位置設(shè)計一個輔助矩形槽，在x軸方向的長度為BB1，BB1＝AA1＝(AA0²+A0A1²)^1/2，y軸方向的長度對最終交匯角度沒有影響；

根據(jù)鍵合時的對準關(guān)系，即將A與B重合并將A1與B1重合，得到一種交匯角度，且角度大小為α1＝arctan(A0A1/AA0)；

S2、對多個交匯角度進行設(shè)計；

根據(jù)步驟S1中描述的設(shè)計方法，在點A1沿y軸的正方向設(shè)置多個輔助點Ai，并在點B1沿x軸正方向設(shè)置相應(yīng)的輔助點Bi，得到多個交匯角度αi；幾何關(guān)系分別為：tanαi＝A0Ai/AA0，BBi＝AAi，其中i表示輔助點的序號數(shù)，i＝1～5；鍵合時，將A與B重合并將Ai與Bi重合，得到交匯角度αi＝arctan(A0Ai/AA0)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同交匯角度的多層微流控芯片的制作方法，其特征在于：由于在對準過程中存在上層微流控芯片和下層微流控芯片之間的相對旋轉(zhuǎn)，所以上層微流控芯片和下層微流控芯片的邊框要足夠蓋住微流控芯片上的通道結(jié)構(gòu)，以保證整體完整。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同交匯角度的多層微流控芯片的制作方法，其特征在于：當單排矩形槽無法滿足多個交匯角度的設(shè)計時，采用矩形槽的陣列，以實現(xiàn)更多角度或相近角度的制作。