[發(fā)明專利]3D打印設(shè)備液槽定位裝置及成型面調(diào)整方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711140531.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN108215171B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王浩;宋戰(zhàn)波;何振波;南威;呂啟濤;高云峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): B29C64/124
• 分類號(hào): B29C64/124;B29C64/30;B33Y40/00
• 代理公司: 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳;朱亞

1.一種底照式DLP 3D打印設(shè)備成型面調(diào)整方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、液槽定位：采用液槽定位裝置對(duì)液槽進(jìn)行定位，并在定位后的液槽上方設(shè)置DLP 3D打印用的加工底板；其中，所述液槽定位裝置包括用于支撐液槽的設(shè)備平臺(tái)、至少一個(gè)支點(diǎn)以及至少一個(gè)高度調(diào)節(jié)組件；所述支點(diǎn)用于將所述液槽活動(dòng)連接在所述設(shè)備平臺(tái)上，且通過所述高度調(diào)節(jié)組件調(diào)節(jié)所述液槽不同部位的高度，以此對(duì)所述液槽進(jìn)行定位；

S2、百分表改裝：在百分表底部設(shè)置下表面為平面的底座；

S3、加工底板初調(diào)：控制所述加工底板朝向所述液槽運(yùn)動(dòng)至第一位置，移動(dòng)百分表，通過所述百分表測(cè)量所述加工底板的下表面與所述液槽底部之間的高度；

以及步驟S4、液槽微調(diào)：移出所述百分表，控制所述加工底板運(yùn)動(dòng)至所述液槽內(nèi)的第二位置處，并判斷所述加工底板是否與所述液槽底部平行，如不平行，則調(diào)整至平行，并記錄加工底板與所述液槽底部之間的第一間隙數(shù)據(jù)。

2.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整方法，其特征在于，還包括步驟S5、間隙校核：

控制所述加工底板再次運(yùn)動(dòng)至所述液槽內(nèi)的第二位置處，并通過調(diào)整使得所述加工底板與所述液槽底部平行，并記錄加工底板與所述液槽底部之間的第二間隙數(shù)據(jù)；

若所述第二間隙數(shù)據(jù)與所述第一間隙數(shù)據(jù)相符，則所述第二間隙數(shù)據(jù)記為加工高度極限尺寸；

若所述第二間隙數(shù)據(jù)與所述第一間隙數(shù)據(jù)不符，則進(jìn)行步驟S6、重復(fù)校核：重復(fù)步驟S3-S4，直至再次獲得的間隙數(shù)據(jù)與所述第一間隙數(shù)據(jù)相符。

3.如權(quán)利要求1所述的調(diào)整方法，其特征在于，所述步驟S3包括：

S31、將所述百分表的底座放置于所述液槽中，且使得所述百分表的頂針朝向所述加工底板的下表面；

S32、控制所述加工底板朝向所述液槽運(yùn)動(dòng)至第一位置；

S33、移動(dòng)百分表，通過所述百分表分別測(cè)量所述加工底板的下表面上不同位置與所述液槽底部之間的高度；

以及S34、以第一支點(diǎn)的位置為基準(zhǔn)，通過墊片和/或旋鈕高度調(diào)節(jié)件對(duì)第二支點(diǎn)、第三支點(diǎn)以及第四支點(diǎn)中的一個(gè)或幾個(gè)進(jìn)行調(diào)整，使得所述加工底板的下表面上任意兩位置與所述液槽底部之間的高度的差值均不超過20μm。

4.如權(quán)利要求3所述的調(diào)整方法，其特征在于，所述步驟S4包括：

S41、移出所述百分表，控制所述加工底板運(yùn)動(dòng)至所述液槽內(nèi)的第二位置處，并判斷所述加工底板是否與所述液槽底部平行；

S42、如判斷得出所述加工底板與所述液槽底部不平行，則重復(fù)步驟S34，直至兩者平行；

以及S43、通過50μm塞尺以及100μm塞尺判斷所述加工底板與所述液槽底部之間的間隙是否符合要求，若符合要求，則記錄所述加工底板與所述液槽底部之間的第一間隙數(shù)據(jù)。

5.如權(quán)利要求4所述的調(diào)整方法，其特征在于，步驟S43中，通過判斷當(dāng)所述加工底板與所述液槽底部之間的間隙允許50μm塞尺塞入，而100μm塞尺無法塞入時(shí)，則認(rèn)為所述加工底板與所述液槽底部之間的間隙符合要求。

6.如權(quán)利要求4所述的調(diào)整方法，其特征在于，所述第一位置為所述加工底板下表面距離所述液槽底部80-120mm處。