[發(fā)明專利]一種在高深寬比溝道孔刻蝕中保護(hù)側(cè)壁的工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711140438.X | 申請(qǐng)日: | 2017-11-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107994026B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方振;王猛;劉隆冬;蘇恒;朱喜峰;陳保友;戴紹龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11551 | 分類號(hào): | H01L27/11551;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619 | 代理人: | 佟林松 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)東*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高深 溝道 刻蝕 保護(hù) 側(cè)壁 工藝 | ||
1.一種高深寬比溝道孔刻蝕中保護(hù)側(cè)壁的工藝,其特征在于,包括以下步驟:
提供襯底堆疊結(jié)構(gòu);
在所述襯底堆疊結(jié)構(gòu)上面刻蝕形成溝道孔;
在所述溝道孔中沉積填充形成溝道孔側(cè)壁堆疊結(jié)構(gòu)功能薄膜;
在所述側(cè)壁堆疊結(jié)構(gòu)的表面沉積保護(hù)膜,且使得所述保護(hù)膜在溝道孔頂部的厚度比溝道孔底部的厚度大;
所述保護(hù)膜的厚度從頂部到底部逐漸過(guò)渡使得在溝道孔縱向截面單側(cè)的保護(hù)膜呈倒錐形。
2.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)側(cè)壁的工藝,其特征在于,控制沉積工藝,使得所述保護(hù)膜在溝道孔頂部的厚度至溝道孔底部的厚度在經(jīng)干法刻蝕后的剩余保護(hù)膜的厚度基本相等。
3.如權(quán)利要求1或2所述的保護(hù)側(cè)壁的工藝,其特征在于,所述襯底堆疊結(jié)構(gòu)包括襯底表面形成的相互間隔開(kāi)的氧化硅-氮化硅堆疊薄膜(O/N)以及上面的硬掩膜(HM)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的保護(hù)側(cè)壁的工藝,其特征在于,所述溝道孔側(cè)壁堆疊結(jié)構(gòu)功能薄膜包括用作阻擋層、存儲(chǔ)層和隧穿層的氧化物-氮化物-氧化物結(jié)構(gòu)(ONO)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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