[發明專利]一種封頭專用不銹鋼電焊條及其制備方法

在審

• 申請號: 201711138573.0
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN107900559A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 鄭子行;韓海艦;李典釗;喬良燕;文進;楊天文
• 申請（專利權）人: 天津大橋焊材集團有限公司;天津大橋龍興焊接材料有限公司;天津大橋大寺電焊條有限公司;天津大橋金屬焊絲有限公司
• 主分類號: B23K35/365
• 分類號: B23K35/365;B23K35/40
• 代理公司: 天津市鼎和專利商標代理有限公司12101
• 代理人: 謝宇強

技術領域

本發明涉及焊接材料領域，具體說，是一種不銹鋼板焊接后懸壓成型過程不開裂的封頭專用不銹鋼電焊條及其制備方法。

背景技術

封頭是石油化工、原子能到食品制藥諸多行業壓力容器設備中不可缺少的重要部件。

封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個主要承壓部件。所起的作用是密封作用。一是做成了罐形壓力容器的上下底，二是管道到頭了，不準備再向前延伸了，那就用一個封頭在把管子用焊接的形式密封住。和封頭的作用差不多的產品有盲板和管帽，不過那兩種產品是可以拆卸的。而封頭焊好了之后是不可以再拆卸的。與之配套的管件有壓力容器、管道、法蘭盤、彎頭、三通、四通等產品。

封頭的品質直接關系到壓力容器的長期安全可靠運行。制造廠家為了節省成本，封頭不是整張鋼板碾壓而成。很多都是兩塊、三塊不銹鋼板通過焊接連接一塊。酸性不銹鋼焊條焊完的鋼板，懸壓過程非常容易撕裂開，需要反復修復，使封頭在使用過程中存在安全隱患。用堿性不銹鋼焊條焊接，由于堿性不銹鋼焊條焊接工藝較差，對焊接鋼板污染較嚴重，焊接工人清理比較麻煩。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種封頭用不銹鋼焊條，該焊條抗裂性好、焊接工藝性好，熔渣流動性好、電弧穩定、飛濺小、脫渣性優良、焊接煙塵小、熔渣覆蓋性好、焊縫成型美觀，焊縫的塑性完全能夠滿足封頭板進行懸壓整形所要受到的壓力。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：本發明的封頭專用不銹鋼電焊條，由焊芯和裹覆于焊芯表面的藥皮組成，焊芯為低Si、S、P 的不銹鋼芯，藥皮重量比為所用焊芯重量的30-45％，藥皮成分重量百分比為：

大理石：5.0％-9.0％；

白云石：10.0％-15.0％；

冰晶石：2.0％-5.0％；

螢石：0-2.0％；

天然金紅石：30.0％-50.0％；

鈦酸鉀鈉：1.0％-3.0％；

復合云母：2.0％-5.0％；

長石粉：4.0％-5.0％；

微碳鉻鐵：6.0％-10.0％；

電解錳：3.0％-4.0％；

四氧化三鐵：3.0％-4.0％；

鈦鐵：2.0-5.0％；

CMC:0.8％-1.0％。

所述大理石中CaCO₃含量≥96％，白云石中CaCO₃含量≥50％、MgCO₃含量≥40％，冰晶石中F含量≥55％，螢石中CaF₂含量≥96％，天然金紅石中TiO₂含量≥96％，鈦酸鉀鈉中K₂O+Na₂O含量≥15％，復合云母中SiO₂含量≥40％、 Al₂O₃含量≥20％，長石粉中SiO₂含量≥63％、Al₂O₃含量≥16％、K₂O+Na₂O含量≥11％，微碳鉻鐵中Cr含量≥70％，電解錳中Mn含量≥99.5％，四氧化三鐵中 Fe₃O₄含量≥92％，鈦鐵中Ti含量≥30％。

所述焊芯為低Si、S、P的ER308不銹鋼芯，按質量百分比，所述焊芯包括以下成分：

C≤0.060％；

Mn 1.50-2.50％；

Si≤0.30％；

Cr 19.50-22.00％；

Ni 9.50-11.00％；

Mo≤0.60％；

Cu≤0.50％；

S≤0.020％；

P≤0.020％；

N≤0.040t％；

余量為Fe及雜質。