[發明專利]拆卸式鏡頭及其制作方法

有效

• 申請號: 201711138535.5
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN109803070B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 黃銘嘉
• 申請（專利權）人: 澔鴻科技股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發明為一種拆卸式鏡頭及其制作方法，包含正保護殼、背保護殼、正蓋殼、背蓋殼、鏡頭以及感光封裝模塊，正保護殼及背保護殼以可拆卸方式相互接合，形成一容置空間，容置正蓋殼、背蓋殼、鏡頭以及感光封裝模塊，正保護殼的第一開口對準鏡頭的一端，鏡頭的另一端對準正蓋殼的第二開口，第二開口同時對準感光封裝模塊的感光組件，背蓋殼的第三開口對準感光封裝模塊的連接孔槽，正蓋殼及背蓋殼以可拆卸方式接合且露出部分連接孔槽，連接線插頭對準連接孔槽，使本發明與外部裝置連接。具有增加使用彈性與降低成本的功效。

技術領域

本發明涉及一種拆卸式鏡頭及其制作方法，尤其是正保護殼及背保護殼以可拆卸方式相互接合，形成容置空間，容置正蓋殼、背蓋殼、鏡頭及感光封裝模塊，且感光封裝模塊的封裝組件以系統級封裝技術，將多個電子零件或電子模塊整合封裝。

背景技術

目前現有技術中，通用鏡頭產品多采用傳統的印刷電路板(Printed CircuitBoard Assembly,簡稱PCBA)制程，先在電路板上做圖形轉移、電鍍、蝕刻等，藉以形成電路圖案，再將多個電子零件或電子模塊焊接在電路板上，也把感光組件焊接在電路板上，此外，一并在電路板上對應于感光組件的位置鉆孔用以固定鏡頭，最后將鏡頭焊接在對準感光組件的相對位置的電路板上，如圖1先前技術示意圖所示。

傳統的PCBA制程零件數目多、制程與測試工序步驟繁復，且在制程的過程中影像制程良率的變異數也很多，例如：酸度、濕度、溫度的影響，還有氧化的問題，以及電路板、待焊物與焊錫之間的連接強度的因素等等，皆會影響面板的質量以及使用時效，同時如果電子零件或電子模塊數目增加，電路板的體積也隨之增加，造成后續零件組裝上的困難，也增加實際應用方面上的限制。

發明內容

為解決現有技術中存在的問題，因此需要一種模塊化鏡頭，整合封裝多個電子零件或電子模塊，降低制程的工序步驟、提升整合設計效率，并且縮小以及簡化電路板的復雜度與面積，同時減少電路板的運行功耗。

此外，模塊化鏡頭的是可以自由拆卸、更換及組裝，解決現有技術中鏡頭與電路板需要同時更換而造成的不便，以及成本的問題。

本發明的主要目的在于提供一種拆卸式鏡頭，包含正保護殼、背保護殼、正蓋殼、背蓋殼、鏡頭以及感光封裝模塊，其中，正保護殼及背保護殼以可拆卸方式相互接合，并形成一個容置空間，正蓋殼、背蓋殼、鏡頭以及感光封裝模塊位于容置空間之內，且正蓋殼及背蓋殼同樣以可拆卸方式相互接合，而感光封裝模塊位于正蓋殼及背蓋殼之中。

進一步而言，正保護殼具有第一開口，背保護殼具有穿孔，用以穿設相互連接的連接線及連接線插頭，連接線插頭位于容置空間內，正蓋殼具有第二開口，背蓋殼具有第三開口，感光封裝模塊包含電路板、電路、封裝組件、連接孔槽以及感光組件，其中，封裝組件及連接孔槽位于電路板的同一側，而感光組件位于電路板的另一側，封裝組件、連接孔槽以及感光組件皆與電路板的電路電氣連接。

正保護殼的第一開口對準鏡頭的一端，并位于正保護殼的中間區域，鏡頭的另一端對準且接合在正蓋殼的第二開口，正蓋殼的第二開口同時對準感光封裝模塊的感光組件，并位于正蓋殼的中間區域且向外突出，背蓋殼的第三開口對準感光封裝模塊的連接孔槽，并使部分的連接孔槽外露，背保護殼的連接線插頭對準外露的連接孔槽。

具體而言，封裝組件以系統級封裝(System in Package,簡稱SiP)技術，整合封裝多個電子零件及多個電子模塊的至少其中之一，并且將封裝組件與連接孔槽鑲嵌在電路板的同一側，而感光組件則是鑲嵌在電路板的另一側，位于電路板的中間區域。

感光組件可以為電荷耦合組件(charge-coupled device,簡稱CCD)或互補式金屬氧化物半導體傳感器(complementary metal-oxide-semiconductor sensor,簡稱CMOS)。