[發明專利]一種芯片、柔性顯示面板及顯示裝置

在審

• 申請號: 201711138114.2
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN107833524A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 陳立強;蔡寶鳴;李建偉;許晨
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;H01L23/48;H01L27/12
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291
• 代理人: 郭潤湘

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種芯片、柔性顯示面板及顯示裝置。

背景技術

柔性顯示面板因具有可彎折的特點而越來越受到廣大用戶的青睞。在制造過程中，柔性顯示面板傾向于使用輕薄、抗沖擊特性良好的陣列基板。目前，采用陣列基板的顯示裝置包括液晶顯示裝置、有機電致發光顯示裝置和電泳顯示裝置。柔性顯示裝置可以應用于手機、智能卡、便攜式計算機以及電子紙等電子裝置。

現有柔性顯示面板的制備工藝為：先將陣列基板固定在玻璃基板上，再進行之后的背板制作工藝，制備完成后需要將陣列基板與玻璃基板分離，再在陣列基板的背面貼附膜材(背膜)使陣列基板平整化，最后再進行切割、IC(驅動電路)等芯片的綁定工藝。

為了提高柔性顯示面板的分辨率，現有柔性顯示面板一般將芯片直接綁定在陣列基板上。但是，由于芯片的硬度較高，在將芯片壓接于陣列基板時容易造成芯片的連接端子下陷，使陣列基板上的線路斷裂。而現有芯片的連接端子一般采用長方體結構或直平行六面體結構，連接端子的邊角在壓接時容易產生應力集中，導致陣列基板的線路容易斷裂的問題。

發明內容

本發明提供了一種芯片、柔性顯示面板及顯示裝置，該芯片通過設置在每個連接端子的防應力集中結構，能夠解決現有連接端子的邊角在壓接時產生應力集中而導致陣列基板的線路容易斷裂的問題。

為達到上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種芯片，包括本體以及設置于所述本體的一側表面的多個連接端子，每個連接端子設置有用于防止產生應力集中現象的防應力集中結構。

由于上述芯片在每個連接端子上設置有用于防止產生應力集中現象的防應力集中結構，因此，在將現有芯片壓接于陣列基板時，能夠通過設置于每個連接端子的防應力集中結構減小芯片產生應力集中現象的概率，進而減小陣列基板因應力集中而出現線路斷裂問題的概率。

因此，該芯片通過設置在每個連接端子的防應力集中結構，能夠解決現有連接端子的邊角在壓接時產生應力集中而導致陣列基板的線路容易斷裂的問題。

優選地，每個所述連接端子具有沿其長度延伸方向相對設置的第一端部和第二端部，所述防應力集中結構設置于所述第一端部和所述第二端部。

優選地，每個所述連接端子在所述本體的一側表面的投影為平行四邊形，所述防應力集中結構為設置于所述平行四邊形的至少一個角的倒圓角。

優選地，所述平行四邊形為矩形。

優選地，沿從所述第一端部朝向所述第二端部的方向，所述第一端部的寬度逐漸增大、且所述第二端部的寬度逐漸減小。

優選地，所述第一端部在所述本體的一側表面的投影的外輪廓為梯形、多邊形或階梯形，且所述第二端部在所述本體的一側表面的投影的外輪廓為梯形、多邊形或階梯形。

優選地，每個所述連接端子包括主體，沿所述主體的長度延伸方向，所述第一端部和所述第二端部相對設置于所述主體；所述第一端部朝向所述主體的一端的寬度小于或等于所述主體的寬度、且所述第二端部朝向所述主體的一端的寬度小于或等于所述主體的寬度。

優選地，所述多個連接端子陣列分布于所述芯片。

優選地，所述芯片包括驅動電路。

優選地，所述多個連接端子包括輸入端子和輸出端子。

優選地，所述多個連接端子還包括偽端子。

優選地，每個連接端子的長度為80μm～120μm、且寬度為5μm～15μm。

另外，本發明還提供了一種柔性顯示面板，該柔性顯示面板包括陣列基板，所述陣列基板設置有多個接墊，該柔性顯示面板還包括如上述技術方案提供的任意一種芯片，所述多個連接端子與所述多個接墊一一對應連接，用于使所述芯片安裝于所述陣列基板。

優選地，所述芯片通過熱壓工藝安裝于所述陣列基板，以使相互對應的連接端子和接墊電連接。

優選地，相互對應的所述連接端子和所述接墊之間設置有導電粒子膠。

優選地，每個接墊與對應的連接端子相對的表面的外輪廓形狀為平行四邊形。

優選地，在相互對應的接墊和連接端子中，所述連接端子在所述陣列基板上的投影全部位于所述接墊在所述陣列基板上的投影中。

本發明還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括如上述技術方案提供的任意一種柔性顯示面板。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：