[發明專利]多孔吸液芯及其制備方法

有效

• 申請號: 201711137877.5
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN107937943B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 于全耀;李柏霖;王治平;邱俊隆
• 申請（專利權）人: 中達電子（江蘇）有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/10;C25D7/00;C25C5/02
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 李華;崔香丹

提供一種多孔吸液芯的制備方法，包括如下步驟：a)配制第一次電沉積電解液，為包括0.5?1.8mol/L硫酸和0.1?0.5mol/L硫酸銅的水溶液；b)配制第二次電沉積電解液，為包括0.2?0.9mol/L硫酸和0.4?0.9mol/L硫酸銅的水溶液；c)采用表面活性劑和堿性化合物的混合溶液對金屬基底表面進行清洗，再用稀鹽酸活化，然后清洗干凈；以及d)將處理后的基底在所述第一次電沉積電解液中進行第一次電沉積，然后在所述第二次電沉積電解液中進行第二次電沉積；其中，第二次電沉積所用電流小于第一次電沉積電流。通過本發明方法可以在基底表面直接獲得具有特定排布的、具有優異毛細力和滲透度的多孔結構，有利于工質傳輸。

技術領域

本發明涉及均熱板結構吸液芯結構，特別涉及一種通過軟模板法制備的多孔均熱板吸液芯制備方法。

背景技術

隨著科學技術的發展，電子產品逐漸趨于微小化，由于電子產品的功能越來越多，其散熱元件越來越集中在更小的范圍內。因此電子產品的散熱是產品設計和生產組裝過程中必須考慮的一個重要議題。

依靠相變散熱而發明的熱管、均熱板等電子產品散熱器件也應運而生，并在產品功能中提供了很好的散熱保證。也因此，諸如此類的散熱器件給制造廠商創造了不菲的價值和利潤。均熱板等散熱器件的散熱功率也亟待進一步的提高。CN103542749A公開了一種仿生均熱板吸液芯，該吸液芯結構有利于工質的傳輸，提高了均熱板的散熱能力，但由于結構較為復雜，需要用到光刻等復雜且昂貴的設備。發明專利CN106435665A通過電化學沉積制備一種具有天然多尺度樹枝狀微針翅銅表面結構作為熱管或均熱板的吸液芯結構，這一結構作為超薄吸液芯為均熱板的設計帶來了新的思路。但該專利所述結構容易造成工質被氣流攜帶，降低傳熱效率。

發明內容

為克服以上缺點和不足，本發明提供多孔吸液芯的制備方法，包括如下步驟：a)配制第一次電沉積電解液，為包括0.5-1.8mol/L硫酸和0.1-0.5mol/L硫酸銅的水溶液；b)配制第二次電沉積電解液，為包括0.2-0.9mol/L硫酸和0.4-0.9mol/L硫酸銅的水溶液；c)采用表面活性劑和堿性化合物的混合溶液對基底表面進行清洗，再用稀鹽酸活化，然后清洗干凈；以及d)將處理后的基底在所述第一次電沉積電解液中進行第一次電沉積，然后在所述第二次電沉積電解液中進行第二次電沉積；其中，第二次電沉積的電流密度小于第一次電沉積電流密度。

根據本發明的一實施方式，所述第一次電沉積電解液中硫酸與硫酸銅摩爾濃度比為5.5:4.5-9:1。

根據本發明的另一實施方式，所述第一次電沉積電解液中硫酸與硫酸銅摩爾濃度比為7:3-8:2。

根據本發明的另一實施方式，所述第一次電沉積的電流密度為0.5-5A/cm²，沉積時間為10s-10min。

根據本發明的另一實施方式，所述第一次電沉積的電流密度為0.8-1.5A/cm²，沉積時間為50-90s。

根據本發明的另一實施方式，所述第二次電沉積的電流密度為0.01-0.1A/cm²，沉積時間為5-15min，

根據本發明的另一實施方式，所述第二次電沉積的電流密度為0.02-0.05A/cm²，時間為10-15min。

本發明還涉及一種多孔吸液芯，由上述方法制成。多孔吸液芯的孔隙尺寸下層比上層小，多孔結構的孔壁上層更加致密。

本發明采用兩次電沉積，形成的多孔結構更強健，無需進行后續燒結，與現有技術相比優化了工藝，節約了能源。本發明的方法可以用于各種形狀的熱管和均熱板產品上，多孔結構厚度可在10μm以上任意調節，為產品的個性化設計提供新的方向。通過本發明方法可以在基底表面直接獲得具有特定排布的、具有優異毛細力和滲透度的多孔結構，有利于工質傳輸。

附圖說明