[發(fā)明專利]一種微顯示器件修補(bǔ)方法及微顯示器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711137764.5
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN107910289B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牛小龍;翁守正;徐相英;孫龍洋;姜曉飛
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L27/15
• 代理公司: 北京太合九思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11610
• 代理人: 劉戈

1.一種微顯示器件修補(bǔ)方法，其特征在于，包括：

在剝離襯底后的TFT背板上覆蓋倒模層并壓實(shí)，以在所述倒模層上形成與所述TFT背板上缺失LED顆粒對應(yīng)的若干個(gè)凹陷結(jié)構(gòu)；

將帶有所述若干個(gè)凹陷結(jié)構(gòu)的所述倒模層從所述TFT背板上剝離下來并倒置于所述襯底上；

去除所述若干個(gè)凹陷結(jié)構(gòu)倒置形成的凸起結(jié)構(gòu)，以使所述若干個(gè)凹陷結(jié)構(gòu)對應(yīng)的襯底位置裸露；

在裸露的所述襯底位置上生長LED顆粒，以獲得修補(bǔ)用襯底結(jié)構(gòu)；

去除所述修補(bǔ)用襯底結(jié)構(gòu)上的所述倒模層，并將所述修補(bǔ)用襯底結(jié)構(gòu)與所述TFT背板重新鍵合，以獲得修補(bǔ)后的TFT背板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在剝離襯底后的TFT背板上覆蓋倒模層，包括：

在剝離襯底后的TFT背板上均勻覆蓋對LED顆粒沒有粘性的倒模層材料；

當(dāng)所述倒模層材料的覆蓋厚度達(dá)到預(yù)設(shè)厚度時(shí)，對所述倒模層材料進(jìn)行固化處理，以形成所述倒模層；

其中，所述倒模層在所述TFT背板上缺失LED顆粒的位置形成凹陷結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)厚度等于LED顆粒的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述剝離襯底后的TFT背板上均勻覆蓋倒模層材料，包括：

在所述剝離襯底后的TFT背板上均勻噴涂所述倒模層材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述倒模層材料為可塑性材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述對所述倒模層材料進(jìn)行固化處理，包括采用以下任一種固化處理方式：

將所述倒模層置于包含有固化劑的氣體環(huán)境中進(jìn)行固化處理；

將所述倒模層至于紫外光環(huán)境下進(jìn)行固化處理；

對所述倒模層進(jìn)行加熱以進(jìn)行固化處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述若干個(gè)凹陷結(jié)構(gòu)倒置形成的凸起結(jié)構(gòu)，以使若干個(gè)所述凹陷結(jié)構(gòu)對應(yīng)的襯底位置裸露，包括：

將所述若干個(gè)凹陷結(jié)構(gòu)倒置形成的凸起結(jié)構(gòu)刻蝕掉，以使若干個(gè)所述凹陷結(jié)構(gòu)對應(yīng)的襯底位置裸露。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在裸露的所述襯底位置上生長LED顆粒，以獲得修補(bǔ)用襯底結(jié)構(gòu)，包括：

將去除所述凸起結(jié)構(gòu)的倒模層以及裸露的所述襯底位置對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置為噴涂區(qū)域；

在所述噴涂區(qū)域內(nèi)均勻噴涂LED生長材料；

當(dāng)達(dá)到LED的預(yù)設(shè)生長時(shí)間時(shí)，去除未生長的LED生長材料，以獲得修補(bǔ)用襯底結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述修補(bǔ)用襯底結(jié)構(gòu)上的所述倒模層，包括：

根據(jù)所述倒模層的材質(zhì)和LED顆粒的材質(zhì)確定激光參數(shù)；

根據(jù)所述激光參數(shù)，采用激光清洗掉所述修補(bǔ)用襯底結(jié)構(gòu)上的所述倒模層。

10.一種采用權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的修補(bǔ)方法獲得的微顯示器件。