[發(fā)明專利]一種用于固定陣列波導(dǎo)光柵芯片的底座在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711137589.X | 申請日: | 2017-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN107748421A | 公開(公告)日: | 2018-03-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡文龍;劉丹;李家喻;黃望隆 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢驛路通科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/00 | 分類號: | G02B7/00 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11002 | 代理人: | 王瑩,李相雨 |
| 地址: | 430000 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 固定 陣列 波導(dǎo) 光柵 芯片 底座 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種用于固定陣列波導(dǎo)光柵芯片的底座。
背景技術(shù)
隨著通信技術(shù)及其業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展,大容量光纖通信系統(tǒng)的研究具有很大的應(yīng)用價(jià)值。迄今已獲得的光纖最大傳輸容量只相當(dāng)于其潛在容量的0.24。粗波分復(fù)用(CWDM)技術(shù)能很好地挖掘光纖的傳輸潛能。對它的研究與應(yīng)用正在同時(shí)進(jìn)行基于陣列波導(dǎo)光柵(AWG)的光器件在WDM技術(shù)中有重要的應(yīng)用前景,其研究與開發(fā)工作最近幾年得到了很快的發(fā)展。
AWG的概念首先是由荷蘭Delft大學(xué)的Smit在1988年提出的。其重要的應(yīng)用價(jià)值引起了NTT公司和Bell實(shí)驗(yàn)室等的關(guān)注,研究人員在Si和InP材料上研制了不同指標(biāo)的AWG器件樣品.并開始用于系統(tǒng)。隨著通信業(yè)務(wù)的發(fā)展和傳輸容量的激增,粗波分復(fù)用系統(tǒng)(CWDM)越來越受到人們的重視。早期應(yīng)用于北美骨干網(wǎng)絡(luò)的CWDM,現(xiàn)在已經(jīng)迅速的推進(jìn)到全世界,而且廣泛應(yīng)用到了城域網(wǎng)之中。目前國內(nèi)外開發(fā)的CWDM技術(shù)主要有三種類型,他們分別基于陣列波導(dǎo)光柵(AWG—Arrayed Waveguide Grating)和介質(zhì)膜濾光片(TFF)以及光纖光柵(FBG)技術(shù)。AWG是一種平面波導(dǎo)器件,是利用PLC技術(shù)在芯片襯底上制作的陣列波導(dǎo)光柵。現(xiàn)有技術(shù)為了解決硅基AWG芯片對溫度敏感的特點(diǎn),通常使用溫度控制器和溫度控制電路來穩(wěn)定中心輸出波長;但是,這也增加了AWG芯片的成本、尺寸,并且限制了AWG的應(yīng)用范圍。
目前國內(nèi)與FBG和TTF相比,AWG具有集成度高、通道數(shù)目多、插入損耗小,易于批量自動化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。但AWG芯片由于本身非常脆弱,對于其封裝要求較高。現(xiàn)有技術(shù)為了解決硅基AWG芯片對溫度敏感的特點(diǎn),通常使用溫度控制器和溫度控制電路來穩(wěn)定中心輸出波長;但是,這也增加了AWG芯片的成本、尺寸,并且限制了AWG的應(yīng)用范圍。現(xiàn)有的AWG芯片的固定底座穩(wěn)定性較差,散熱性能也不好,導(dǎo)致AWG芯片壽命降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題,提供一種用于固定陣列波導(dǎo)光柵芯片的底座。
本發(fā)明提供一種用于固定陣列波導(dǎo)光柵芯片的底座,包括底座本體和補(bǔ)償調(diào)節(jié)螺桿;
所述底座本體包括具有凸部的第一子底座和具有凹部的第二子底座,所述凸部與所述凹部相匹配且所述凸部布置于所述凹部內(nèi);
所述第二子底座的第一側(cè)部設(shè)置有突出于所述第一側(cè)部的芯片通道和突起,所述第一側(cè)部與所述凹部為所述第二子底座相交且相鄰的兩側(cè)邊,且所述突起位于遠(yuǎn)離所述凹部的一端;
所述凸部包括互成V型設(shè)置的第一支板和第二支板,所述第一支板靠近所述凹部的一側(cè)設(shè)置有第一凹槽,所述第二支板靠近所述凹部的一側(cè)設(shè)置有第二凹槽;所述第一凹槽和所述第二凹槽用于緩沖所述第一子底座與所述第二子底座的相對位移量;
所述第二支板的一端部與所述突起之間設(shè)置所述補(bǔ)償調(diào)節(jié)螺桿,且所述補(bǔ)償調(diào)節(jié)螺桿平行于所述第一側(cè)部。
其中,所述底座為不銹鋼底座。
其中,所述第一凹槽的寬度為0.83±0.05mm,所述第二凹槽的寬度為0.83±0.05mm。
其中,所述第一子底座和第二子底座之間具有分割面,所述分割面的中部設(shè)有一對開槽,所述開槽的寬度為0.57±0.05mm。
其中,所述第二子底座粘貼AWG芯片的表面設(shè)有一對矩形通孔,所述矩形通孔的寬度為2±0.05mm,所述矩形通孔的長度為4±0.05mm;所述矩形通孔內(nèi)安裝有光柵夾具,所述光柵夾具的高度大于所述矩形通孔的深度。
其中,所述第一子底座的左側(cè)設(shè)有半圓形通孔,所述半圓形通孔的半徑為1.1±0.05mm。
其中,所述底座還包括至少四個(gè)螺母;
所述補(bǔ)償調(diào)節(jié)螺桿通過至少兩個(gè)所述螺母與所述第二支板的一端部相連接;
所述補(bǔ)償調(diào)節(jié)螺桿通過至少兩個(gè)所述螺母與所述第二子底座的所述突起相連接。
其中,所述底座的熱膨脹系數(shù)小于0.7×10-6℃,所述補(bǔ)償調(diào)節(jié)螺桿的熱膨脹系數(shù)為12.7×10-6℃,所述螺母的熱膨脹系數(shù)小于1.8×10-6℃。
其中,所述底座表面粘貼固定有AWG芯片;所述陣列波導(dǎo)光柵芯片為40通道AWG芯片。
其中,所述分割面與所述底座本體及所述AWG芯片的上表面垂直。
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