[發(fā)明專利]屏蔽殼組件、終端設(shè)備及其裝配方法和拆卸方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711137088.1 | 申請日： | 2017-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN107846832B | 公開（公告）日： | 2020-03-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾元清 | 申請（專利權(quán)）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 屏蔽 組件 終端設(shè)備 及其 裝配 方法 拆卸 | ||
本申請公開一種屏蔽殼組件，包括屏蔽殼體和牽拉部，所述屏蔽殼體包括頂壁和圍繞所述頂壁設(shè)置的側(cè)壁，所述屏蔽殼體用于通過所述側(cè)壁設(shè)置在一電路板上，所述牽拉部設(shè)置在所述頂壁或所述側(cè)壁上，所述屏蔽殼體設(shè)置有與所述牽拉部相連的兩條刻痕，所述兩條刻痕自所述牽拉部延伸至所述頂壁上。本申請還公開一種終端設(shè)備、終端設(shè)備的裝配方法以及終端設(shè)備的拆卸方法。本申請通過在所述屏蔽殼體上設(shè)置牽拉部以及與所述牽拉部相連的兩條刻痕，并通過拆卸工具牽拉所述牽拉部以沿所述兩條刻痕的位置處撕裂所述屏蔽殼體，達(dá)到拆卸所述屏蔽殼體并且不傷害電路板的目的。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及電子元件電磁屏蔽領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽殼組件、終端設(shè)備及其裝配方法和拆卸方法。
背景技術(shù)
一體式屏蔽殼是指通過表面貼裝技術(shù)焊接在電路板上，且結(jié)構(gòu)作為一個整體的屏蔽殼。然而，一體式屏蔽殼拆卸比較困難，經(jīng)常為了拆卸一體式屏蔽殼而損壞電路板。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實施例公開一種屏蔽殼組件、終端設(shè)備及其裝配方法和拆卸方法，拆卸容易且不會損壞電路板。
本申請實施例公開的屏蔽殼組件，包括屏蔽殼體和牽拉部，所述屏蔽殼體包括頂壁和圍繞所述頂壁設(shè)置的側(cè)壁，所述屏蔽殼體用于通過所述側(cè)壁設(shè)置在一電路板上，所述牽拉部設(shè)置在所述頂壁或所述側(cè)壁上，所述屏蔽殼體設(shè)置有與所述牽拉部相連的兩條刻痕，所述兩條刻痕自所述牽拉部延伸至所述頂壁上。
本申請實施例公開的終端設(shè)備，包括電路板和屏蔽殼組件，所述屏蔽殼組件包括屏蔽殼體和牽拉部，所述屏蔽殼體包括頂壁和圍繞所述頂壁設(shè)置的側(cè)壁，所述屏蔽殼體通過所述側(cè)壁設(shè)置在所述電路板上，所述牽拉部設(shè)置在所述屏蔽殼體的所述頂壁或所述側(cè)壁上，所述屏蔽殼體設(shè)置有與所述牽拉部相連的兩條刻痕，所述兩條刻痕自所述牽拉部延伸至所述頂壁上。
本申請實施例公開的終端設(shè)備的裝配方法，包括步驟：提供一電路板；提供一板體，將所述板體成型為具有頂壁和圍繞所述頂壁的側(cè)壁的屏蔽殼體；在所述屏蔽殼體上形成兩條刻痕，所述兩條刻痕的一端相互連接的位置形成安裝位，另一端在所述頂壁上延伸；及提供一牽拉部，并將所述牽拉部設(shè)置在所述安裝位上。
本申請實施例公開的終端設(shè)備的拆卸方法，所述終端設(shè)備包括電路板和屏蔽殼組件，所述屏蔽殼組件包括屏蔽殼體和牽拉部，所述屏蔽殼體包括頂壁和圍繞所述頂壁設(shè)置的側(cè)壁，所述屏蔽殼體通過所述側(cè)壁設(shè)置在所述電路板上，所述牽拉部設(shè)置在所述屏蔽殼體的所述頂壁或所述側(cè)壁上，所述屏蔽殼體上設(shè)置有與所述牽拉部相連的兩條刻痕，所述兩條刻痕自所述牽拉部延伸至所述頂壁上，所述方法包括步驟：通過一拆卸工具翹起所述牽拉部，其中，所述牽拉部為凸起；在翹起所述牽拉部時，所述兩條刻痕位于所述牽拉部下方的部位已被撕開；及向所述牽拉部施加拉力并沿著所述兩條刻痕的位置處撕裂所述屏蔽殼體，以拆卸所述屏蔽殼體。
本申請實施例公開的終端設(shè)備的拆卸方法，所述終端設(shè)備包括電路板和屏蔽殼組件，所述屏蔽殼組件包括屏蔽殼體和牽拉部，所述屏蔽殼體包括頂壁和圍繞所述頂壁設(shè)置的側(cè)壁，所述屏蔽殼體通過所述側(cè)壁設(shè)置在所述電路板上，所述牽拉部設(shè)置在所述屏蔽殼體的所述頂壁或所述側(cè)壁上，所述屏蔽殼體上設(shè)置有與所述牽拉部相連的兩條刻痕，所述兩條刻痕自所述牽拉部延伸至所述頂壁上，所述方法包括步驟：將一拆卸工具插入所述牽拉部，其中，所述牽拉部為凹孔；通過所述拆卸工具沿所述兩條刻痕的位置處撕裂所述屏蔽殼體，以拆卸所述屏蔽殼體。
本申請通過在所述屏蔽殼體的頂壁或者側(cè)壁上設(shè)置牽拉部，以及設(shè)置有與所述牽拉部相連的兩條刻痕，所述兩條刻痕延伸至所述頂壁并在所述頂壁上延伸，再通過拆卸工具翹起牽拉所述牽拉部以撕裂所述兩條刻痕并撕裂所述屏蔽殼體，以將所述屏蔽殼體從所述電路板上拆除并不損壞所述電路板。
附圖說明
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于OPPO廣東移動通信有限公司，未經(jīng)OPPO廣東移動通信有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711137088.1/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
