[發明專利]使用印刷基板的電路結構體有效
| 申請號： | 201711136512.0 | 申請日： | 2017-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN108156747B | 公開（公告）日： | 2020-09-18 |
| 發明（設計）人： | 奧村雅和;小田昭博;大道寺龍彌;濱田龍馬;岡本典子 | 申請（專利權）人： | 住友電裝株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 高培培;車文 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 使用 印刷 電路 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種使用印刷基板的電路結構體，其特征在于，包括：
印刷基板，設置有多個電路圖案；以及
電路切換部件，載置于所述印刷基板，
所述電路切換部件具有多種連接母排和能夠裝配保持從該多種連接母排中選擇出的任意的連接母排的母排支承臺，
所述多個電路圖案各自的連接點配置于所述母排支承臺的下方且在該母排支承臺的延伸方向上彼此隔開地排列，
所述多種連接母排通過使與所述連接點導通連接的引線部的數量和位置不同來進行分類，
通過變更所述連接母排相對于所述母排支承臺的裝配形態，而提供多種電路規格。
2.根據權利要求1所述的使用印刷基板的電路結構體，其特征在于，
所述多個電路圖案包含三個以上的所述電路圖案，在所述母排支承臺的下方設置有各所述電路圖案的所述連接點，在所述母排支承臺上，在與所述三個以上的電路圖案的所述連接點對應的位置貫通形成有三個以上的引線部插通孔。
3.根據權利要求1或2所述的使用印刷基板的電路結構體，其特征在于，
所述母排支承臺與安裝于所述印刷基板的電氣部件一體地形成。
4.根據權利要求3所述的使用印刷基板的電路結構體，其特征在于，
所述電氣部件是電源供給用連接器模塊。
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