[發(fā)明專利]三維微細金屬結(jié)構(gòu)增材的制造方法及其制造裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711136271.X | 申請日: | 2017-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN107937939B | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張文武;王玉峰 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所 |
| 主分類號: | C25D1/00 | 分類號: | C25D1/00;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京元周律知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11540 | 代理人: | 王惠 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 三維 微細 金屬結(jié)構(gòu) 制造 方法 及其 裝置 | ||
1.一種三維微細金屬結(jié)構(gòu)增材的制造方法,其特征在于,同時對基底激光照射和電沉積處理,在所述基底上增材制造三維微細金屬結(jié)構(gòu);
所述基底表面至少一個區(qū)域含有屏蔽層;
所述激光通過工具電極照射到基底;
所述工具電極包括液核光纖,所述液核光纖的外側(cè)和/或液核光纖的激光發(fā)射端具有金屬導管,所述液核光纖內(nèi)部為電鑄液;
所述激光在電鑄液/液核光線界面形成全反射,折射光無法穿過液核光纖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,至少包含以下步驟:
(1)在基底表面形成屏蔽層;
(2)在電沉積的同時對所述基底照射激光,在照射激光的區(qū)域增材制造三維微細金屬結(jié)構(gòu);
所述步驟(1)中的屏蔽層選自氧化層、絕緣層、光刻膠薄膜中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,步驟(2)中激光通過工具電極照射到基底;
所述基底與電源陰極相連,所述工具電極與電源陽極連接;
所述電鑄液流過所述工具電極達到所述基底表面的電沉積區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3述的方法,其特征在于,所述基底在水平面內(nèi)進行移動和/或基底與工具電極沿工具電極的軸向方向進行相對運動。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,
所述工具電極的組成為金屬毛細管、金屬毛細管包裹的液核光纖。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述金屬毛細管表面進行絕緣處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述激光通過液核光纖與電鑄液界面的全反射傳輸至電沉積區(qū)域;
所述電鑄液的光學折射率大于液核光纖的光學折射率。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述液核光纖為光學折射率小于1.33的材料制成的毛細管,內(nèi)徑為0.2~0.8mm,外徑為0.25~1.0mm。
9.一種三維微細金屬結(jié)構(gòu)增材的制造裝置,其特征在于,至少包括:
電沉積系統(tǒng)、激光系統(tǒng);
其中,激光系統(tǒng)和電沉積系統(tǒng)同時對基底進行處理,在所述基底上增材制造三維微細金屬結(jié)構(gòu);
所述基底表面至少一個區(qū)域含有屏蔽層;
所述電沉積系統(tǒng)包括工具電極,所述工具電極包括液核光纖,所述液核光纖的外側(cè)和/或液核光纖的激光發(fā)射端具有金屬導管,所述液核光纖內(nèi)部為電鑄液。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置,其特征在于,所述裝置包括激光與電鑄液耦合裝置;
所述電沉積系統(tǒng)包括:電源、電鑄液、工具電極;
所述激光系統(tǒng)包括激光器、激光傳輸光路;
其中,所述基底與電源陰極相連,工具電極與電源陽極連接;所述工具電極安裝于激光與電鑄液耦合裝置的端部;
所述激光系統(tǒng)發(fā)出的激光與電鑄液通過激光與電鑄液耦合裝置進行耦合,實現(xiàn)激光光束和電鑄液的傳輸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置,其特征在于,所述電源為高頻脈沖電源。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置,其特征在于,所述激光傳輸光路包括聚焦透鏡。
13.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括位移系統(tǒng)、光學移動平臺、儲液箱;
其中,所述位移系統(tǒng)控制基底的運動軌跡;
所述光學移動平臺用于激光系統(tǒng)發(fā)出的激光耦合進入液核光纖中心;
電鑄液流經(jīng)電沉積區(qū)域后進入所述儲液箱。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置,其特征在于,所述位移系統(tǒng)包括:運動模塊、控制系統(tǒng);所述基底安裝于運動模塊上。
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