[發明專利]制造組件的方法

有效

• 申請號: 201711136182.5
• 申請日: 2014-08-13
• 公開（公告）號: CN107824957B
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: P·Z·阿納斯特
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: B23K20/12
• 分類號: B23K20/12;B23K20/26
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 呂俊剛;楊薇

1.一種制造組件的方法，所述組件包括第一彎曲片和第二彎曲片，所述第一彎曲片包括第一上表面和第一邊緣，所述第二彎曲片包括第二上表面和第二邊緣，所述方法包括：

支撐所述第一彎曲片的所述第一上表面和所述第二彎曲片的所述第二上表面，其中，支撐所述第一上表面和所述第二上表面包括：

使第一保持器從外殼的第一側朝向所述第一彎曲片的第一外側延伸，其中，所述第一保持器具有第一選擇性可變的長度；

將所述第一保持器耦合到所述第一彎曲片的所述第一外側，其中，當所述第一保持器耦合到所述第一彎曲片的所述第一外側時，所述第一保持器中的至少兩個具有不同的第一長度；

使第二保持器從所述外殼的第二側朝向所述第二彎曲片的第二外側延伸，其中，所述第二保持器具有第二選擇性可變的長度；以及

將所述第二保持器耦合到所述第二彎曲片的所述第二外側，其中，當所述第二保持器耦合到所述第二彎曲片的所述第二外側時，所述第二保持器中的至少兩個具有不同的第二長度；

將所述第一彎曲片的所述第一邊緣和所述第二彎曲片的所述第二邊緣對接，從而所述第一彎曲片的所述第一上表面和所述第二彎曲片的所述第二上表面以虛擬弧形表面同延；

將處理站定位為面對所述第一彎曲片的第一下表面和所述第二彎曲片的第二下表面，其中，所述處理站的定位進一步包括：

將摩擦攪拌焊接設備定位為面對所述第一下表面和所述第二下表面；

放置第一磁性部件，所述第一磁性部件與所述第一彎曲片的所述第一上表面相關并且與所述第一彎曲片的所述第一邊緣相鄰；

放置第二磁性部件，所述第二磁性部件與所述第一彎曲片的所述第一下表面相關并且與所述第一邊緣相鄰；

放置第三磁性部件，所述第三磁性部件與所述第二彎曲片的所述第二上表面相關并且與所述第二彎曲片的所述第二邊緣相鄰；

放置第四磁性部件，所述第四磁性部件與所述第二彎曲片的所述第二下表面相關并且與所述第二邊緣相鄰；以及

在將所述第一邊緣與所述第二邊緣對接之后，將所述第一磁性部件磁性耦合到所述第二磁性部件并且將所述第三磁性部件磁性耦合到所述第四磁性部件，其中，所述第二磁性部件和所述第四磁性部件耦合到所述第一彎曲片和所述第二彎曲片并且能利用所述處理站相對于所述第一彎曲片和所述第二彎曲片移動；以及

在將所述第一彎曲片的所述第一邊緣和所述第二彎曲片的所述第二邊緣對接之后，將所述第一邊緣和所述第二邊緣焊接在一起，以產生焊接件。

2.根據權利要求1所述的方法，所述方法進一步包括：

在所述第一彎曲片的所述第一邊緣與所述第二彎曲片的所述第二邊緣之間提供空間，其中，所述空間足以處理所述第一邊緣和所述第二邊緣中的至少一個；以及

處理所述第一邊緣和所述第二邊緣中的至少一個。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，在處理所述第一彎曲片的所述第一邊緣和所述第二彎曲片的所述第二邊緣中的至少一個之后將所述第一邊緣和所述第二邊緣對接。

4.根據權利要求1所述的方法，所述方法進一步包括處理所述焊接件。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，處理所述焊接件包括對所述焊接件的至少一部分進行壓下。

6.根據權利要求1所述的方法，所述方法進一步包括在將所述第一彎曲片的所述第一邊緣和所述第二彎曲片的所述第二邊緣對接之后并且在焊接之前約束所述第一邊緣和所述第二邊緣。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述虛擬弧形表面不包括沿著其垂直于以所述虛擬弧形表面同延的虛擬直線的截面的反曲點。

8.根據權利要求1所述的方法，所述方法進一步包括相對于所述第一彎曲片和所述第二彎曲片移動所述處理站。