[發明專利]一種內嵌低觸發電壓PNP結構的雙向ESD防護結構在審
| 申請號: | 201711136014.6 | 申請日: | 2017-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN107731814A | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 任艦;蘇麗娜;李文佳 | 申請(專利權)人: | 淮陰師范學院 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙)11562 | 代理人: | 宋平 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 內嵌低 觸發 電壓 pnp 結構 雙向 esd 防護 | ||
1.一種內嵌低觸發電壓PNP結構的雙向ESD防護結構,用于IC片上ESD防護器件;主要包括P襯底(101)、第一N阱(102)、P阱(103)、第二N阱(104)、第一N+注入區(105)、第一P+注入區(106)、第一P+跨橋(107)、第二P+注入區(108)、第二P+跨橋(109)、第二P+注入區(110)、第二N+注入區(111)、第一場氧隔離區(112)、第二場氧隔離區(113)、第三場氧隔離區(114)、第四場隔離區(115)、第五場氧隔離區(116)、第六場氧隔離區(117)、第七場氧隔離區(118)、第八場氧隔離區(119)、金屬陽極和金屬陰極;其特征在于:包括內嵌PNP結構和SCR結構;所述的內嵌PNP結構由第一P+注入區(106)、第一N阱(102)、第一P+跨橋(107)、P阱(103)和第二P+注入區(108)構成;所述的SCR結構由第一P+注入區(107)、第一N阱(102)、P阱(103)、第二N阱(104)、第二N+注入區(111)構成;所述第二P+注入區(108)始終與電極GND相連;
所述P型襯底(101)的表面區域從左到右依次設有所述第一N阱(102)、所述P阱(103)和所述第二N阱(104);
在所述第一N阱(102)的表面區域從左到右依次設有所述第一場氧隔離區(112)、所述第一N+注入區(105)、所述第二場氧隔離區(113)、所述第一P+注入區(106)、所述第三場氧隔離區(114)和所述第一P+跨橋(107);
所述第一場氧隔離區(112)的左側與所述第一N阱(102)的左側邊緣相連,所述第一場氧隔離區(112)的右側與所述第一N+注入區(105)的左側直接相連,所述第一N+注入區(105)的右側與所述第二場氧隔離區(113)的左側相連,所述第二場氧隔離區(113)的右側與所述第一P+注入區(106)的左側相連,所述第一P+注入區(106)的右側與所述第三場氧隔離區(114)的左側相連,所述第三場氧隔離區(114)的右側與所述第一P+跨橋(107)的左側相連,所述第一P+跨橋(107)橫跨在所述第一N阱(102)和所述P阱(103)之間;
在所述P阱(103)的表面區域從左到右依次設有所述第四場氧隔離區(115)、所述第二P+注入區(108)和所述第五場氧隔離區(116);所述第四場氧隔離區(115)的左側有所述第一P+跨橋(107)的右側相連,所述第四場氧隔離區(115)的右側與所述第二P+注入區(108)的左側相連,所述第二場氧隔離區(108)的右側與所述第五場氧隔離區(116)的左側相連;
所述第二N阱(104)的表面區域從左到右依次設有所述第二P+跨橋(109)、所述第六場氧隔離區(117)、所述第三P+注入區(110)、所述第七場氧隔離區(118)、所述第二N+注入區(111)和所述第八場氧隔離區(119);
所述第二P+跨橋(109)橫跨在所述P阱(103)和所述第二N阱(104)之間,所述第二P+跨橋(109)的左側與所述第五場氧隔離區(116)的右側相連,所述第二P+跨橋(109)的右側與所述第六場氧隔離區(117)的左側相連,所述第六場氧隔離區(117)的右側與所述第三P+注入區(110)的左側相連,所述第三P+注入區(110)的右側與所述第七場氧隔離區(118)的左側相連,所述第七場氧隔離區(118)的右側與所述第三N+注入區(111)的左側相連,所述第三N+注入區(111)的右側與所述第八場氧隔離區(119)的左側相連,所述第八場氧隔離區(119)的右側與所述第二N阱(104)的右側邊緣相連。
2.如權利要求1所述的一種內嵌低觸發電壓PNP結構的雙向ESD防護結構,其特征在于:所述的金屬包括第一金屬(120)、第二金屬(121)、第三金屬(122)、第四金屬(123)、第五金屬(124)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





