[發(fā)明專利]一種多阻抗排線

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711133903.7
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN109801742A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾甫元
• 申請（專利權(quán)）人: 都江堰信嬌裝飾工程有限公司
• 主分類號: H01B7/00
• 分類號: H01B7/00;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/08
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種多阻抗排線，采用多層結(jié)構(gòu)，包含有基礎(chǔ)芯線（1）和絕緣體（2），基礎(chǔ)芯線（1）規(guī)格統(tǒng)一，等間隔排列的包覆在絕緣體（2）當(dāng)中，其特征在于：有金屬覆蓋層（3）覆蓋在絕緣體（2）的外側(cè)，其位置與需要調(diào)節(jié)阻抗部分的芯線位置對應(yīng)，這種排線采用統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)芯線基體，通過額外安排金屬覆蓋層的方式進行阻抗調(diào)整，以實現(xiàn)排線的多阻抗，不經(jīng)傳輸效果優(yōu)異，而且便于生產(chǎn)和裝配。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及軟排線，特別涉及一種多阻抗排線。

背景技術(shù)

軟排線是電子器件間連接與信號傳輸?shù)闹匾慵?，不僅使器件件的連接更加緊湊、規(guī)整從而提高性能與可靠性，而且方便了設(shè)計與裝配，根據(jù)連接的電子器件的不同，軟排線的必須適應(yīng)具體器件的特性匹配要求，才能獲得較高的傳輸效率與質(zhì)量，傳統(tǒng)的軟排線主要由絕緣層和導(dǎo)線組裝而成，寬度、厚度相同的導(dǎo)線等間距排列的裹含在絕緣層內(nèi)部，各個導(dǎo)線的特性一致，使用這種軟排線需要再軟排線兩端的連接器上進行二次電路設(shè)計，以實現(xiàn)軟排線與器件特性的匹配，給應(yīng)用造成了負擔(dān)，后出現(xiàn)了直接調(diào)整導(dǎo)線幾何截面、寬度、厚度、間距以形成不同特性的軟排線，雖應(yīng)用更加方便，但在生產(chǎn)的時候需要不斷的修改模具以適應(yīng)形變的要求，而且還導(dǎo)致了與連接器接插時候的裝配困難。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)新穎的多阻抗排線，既能滿足軟排線的多特性要求，又在很大程度上方便了排線的生產(chǎn)和裝配。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案加以實現(xiàn)：多阻抗排線，采用多層結(jié)構(gòu)，包含有基礎(chǔ)芯線和絕緣體，基礎(chǔ)芯線規(guī)格統(tǒng)一，等間隔排列的包覆在絕緣體當(dāng)中，有金屬覆蓋層覆蓋在絕緣體的外側(cè)，其位置與需要調(diào)節(jié)阻抗部分的芯線位置對應(yīng)。

本發(fā)明更進一步的方案是，所述絕緣體的外側(cè)面上設(shè)置有凹槽，且兩種寬度的凹槽間隔排列。

采用這種結(jié)構(gòu)的軟排線，采用統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)芯線基體，可根據(jù)需要再外層采用安排金屬覆蓋層的方式進行阻抗調(diào)整，以實現(xiàn)排線的多阻抗，不經(jīng)傳輸效果優(yōu)異，而且便于生產(chǎn)和裝配。

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行進一步闡述。本發(fā)明的保護范圍包括但不僅限于附圖與實施例所公開的內(nèi)容。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步闡述。

如圖1所示，該軟排線采用四層包覆結(jié)構(gòu)，具有三種阻抗特性，多條規(guī)格統(tǒng)一的基礎(chǔ)芯線1等間距排列包裹在絕緣體2中，并被絕緣體2分隔開，絕緣體上下表面上開設(shè)有等間距凹槽4、單槽和雙槽間隔排布，基礎(chǔ)芯線1與絕緣體2一體構(gòu)成該排線基體，在排線的兩側(cè)端覆蓋有金屬覆蓋層3，其中左側(cè)金屬覆蓋層3由分隔的兩塊銀箔構(gòu)成，上下正對的包覆在絕緣體2上下側(cè)面，而右側(cè)金屬覆蓋層3由一體的鋁箔片包覆在側(cè)楞上并延伸覆蓋在絕緣體2上下側(cè)面，厚度大于左側(cè)金屬覆蓋層3，銅網(wǎng)形式的覆蓋層5包裹在排線基體與金屬覆蓋層3外表面。