[發明專利]柔性基板及其制作方法

有效

• 申請號: 201711132003.0
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107768530B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 梁博
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;H01L51/56;H01L51/00
• 代理公司: 44304 深圳市銘粵知識產權代理有限公司
• 代理人: 孫偉峰;顧楠楠

本發明公開了一種柔性基板，包括二層柔性基底，在二層柔性基底之間設有至少一層由氧化硅和非晶硅構成的疊層材料。本發明還公開了一種柔性基板的制作方法，包括如下步驟：步驟一、制作一層第一柔性基底；步驟二、在第一柔性基底上制作至少一層由氧化硅和非晶硅構成的疊層材料；步驟三、對疊層材料進行一次去氫處理；步驟四、在疊層材料上再制作一層第二柔性基底，得到柔性基板。與現有技術相比，通過設置兩層柔性基底以及在柔性基底之間設置疊層材料，能夠提高多次彎折的穩定性；在制作完疊層材料后對疊層材料進行去氫處理，能夠減少柔性基板在后端制程中缺陷的產生。

技術領域

本發明涉及一種顯示面板生產技術，特別是一種柔性基板及其制作方法。

背景技術

柔性顯示是一種基于柔性基底形成的顯示裝置。由于柔性顯示裝置具有可卷曲、寬視角、便于攜帶等特點，因此具有廣闊的應用前景和良好的市場潛力。目前，可用于柔性顯示基底材料有超薄玻璃、塑料薄膜以及金屬箔片等。

聚酰亞胺(PI)是一類具有酰亞胺重復單元的聚合物，具有適用溫度廣、耐化學腐蝕、高強度、高絕緣等優點。PI作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子等領域。目前PI作為柔性基底材料已經成功的應用到一些柔性顯示電子產品上。

柔性顯示基板是柔性OLED顯示裝置的一大難點，更是一項關鍵技術。柔性顯示基板在后段制程的穩定性有利于大大提升array良率，柔性顯示裝置的彎折性最主要依賴于柔性基板的設計，包括柔性基板的材料、柔性基板的結構等，如何能夠保證后端制程的穩定性，是一個有待解決的問題。

發明內容

為克服現有技術的不足，本發明提供一種柔性基板及其制作方法，解決現有的柔性基板與薄膜晶體管器件層之間應力失配的問題，同時提高了柔性基板多次彎折的穩定性。

本發明提供了一種柔性基板，包括二層柔性基底，在二層柔性基底之間設有至少一層由氧化硅和非晶硅構成的疊層材料。

進一步地，所述柔性基底的材料為聚酰亞胺。

進一步地，所述疊層材料中非晶硅設于氧化硅之上。

進一步地，二層柔性基底的厚度不相同。

本發明還提供了一種柔性基板的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一、制作第一柔性基底；

步驟二、在第一柔性基底上制作至少一層由氧化硅和非晶硅構成的疊層材料；

步驟三、對疊層材料進行一次去氫處理；

步驟四、在疊層材料上再制作第二柔性基底，得到柔性基板。

進一步地，所述去氫處理為在保護氣氛下對疊層材料進行加熱。

進一步地，在保護氣氛下對疊層材料進行加熱的加熱溫度為420-550℃，加熱時間為15-60min。

進一步地，所述步驟一和步驟四中第一柔性基底和第二柔性基底的制作具體為通過涂布、固化的方式制作得到。

進一步地，所述步驟二中疊層材料通過等離子體增強化學氣相沉積制備得到。

進一步地，所述第一柔性基底和第二柔性基底的材料為聚酰亞胺。

本發明與現有技術相比，通過設置兩層柔性基底以及在柔性基底之間設置疊層材料，能夠提高多次彎折的穩定性；在制作完疊層材料后對疊層材料進行去氫處理，能夠減少柔性基板在后端制程中缺陷的產生。

附圖說明

圖1是本發明柔性基板的結構示意圖；

圖2是本發明制作第一層柔性基底的示意圖；

圖3是本發明制作疊層材料的示意圖。