[發明專利]一種面光源及其制作方法

在審

• 申請號: 201711130155.7
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107978669A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 劉風;李冠恒;廖佑平
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司11319
• 代理人: 王洪

技術領域

本發明實施例涉及電子技術領域，尤其涉及一種面光源及其制作方法。

背景技術

光學器件通常指的是響應于施加到其上的電信號而產生光的元件。光學器件普遍用于照明、顯示等各種領域中。發光二極管(Light Emitting Diode，LED)發光芯片作為發光源，借助于空穴與電子結合而發光，并且在結合時除了發光之外也會發熱，使得發光過程容易產生高溫。

傳統的散熱解決方法如下：1、通過自然對流散熱；2、通過加裝風扇或水冷強制散熱；3、通過熱管和回路熱管散熱等。然而，以上方法只能解決發光芯片外部散熱問題，隨著LED發光芯片高度集成化，空間越小越難將工作時產生的熱量散發出去。尤其是在將LED發光芯片組裝成LED發光芯片陣列結構時，即將LED發光芯片組裝成面光源時，整面的LED發光芯片熱量聚積，從而縮短了LED發光芯片的使用壽命，導致發光器件容易損壞。

發明內容

本發明實施例提供一種面光源及其制作方法，以解決發光芯片熱量聚積，縮短發光芯片使用壽命的問題。

為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

一方面，本發明實施例提供了一種面光源，包括：基板、電極線、至少兩個發光芯片和熱傳遞層；

所述電極線位于所述基板的一面；

所述至少兩個發光芯片固定連接于所述電極線上；

所述熱傳遞層位于各發光芯片的間隙位置。

另一方面，本發明實施例還提供了一種面光源制作方法，包括：

在基板的一面制作電極線；

將至少兩個發光芯片固定連接至所述電極線上，以使所述發光芯片與所述電極線電連接；

在各發光芯片的間隙位置制作熱傳遞層。

在本發明實施例中，通過在面光源中各發光芯片的間隙位置設置熱傳遞層，能夠及時將面光源內部聚積的熱量傳導至面光源外部，從而有效提升發光芯片的散熱效果，提高發光芯片使用壽命，進而可以獲得穩定可靠的面光源。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例的一種面光源的剖面結構示意圖；

圖2是本發明實施例的一種面光源的平面結構示意圖；

圖3是本發明實施例的另一種面光源的剖面結構示意圖；

圖4是本發明實施例的又一種面光源的剖面結構示意圖；

圖5是本發明實施例的一種面光源制作方法的流程圖；

圖6是本發明實施例的另一種面光源制作方法的流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參照圖1，示出了本發明實施例中一種面光源的剖面結構示意圖。參照圖2，示出了本發明實施例中一種面光源的平面結構示意圖。

該面光源包括：基板11、電極線12、至少兩個發光芯片13和熱傳遞層14。

其中，電極線12位于基板11的一面，該至少兩個發光芯片13固定連接于電極線12上，該熱傳遞層14位于各發光芯片13的間隙位置。

具體的，該熱傳遞層14的材質可以為高導熱樹脂。該高導熱樹脂主要通過本體樹脂自身的完整結晶性構成協調的品格振動，以聲子為熱能載流子實現其高導熱率。在實際應用中，熱能可以通過材料中聲子的無規則擴散進行傳遞。其中，在聲子的碰撞過程中，平均兩次碰撞之間所經過的路程稱為聲子平均自由程。聲子平均自由程是影響聲子導熱率的主要因素之一，平均自由程越大，導熱率越高。即由于高導熱樹脂具備有序晶格結構，因此聲子的平均自由程較大，從而具有較高的導熱率，可以將積聚在內部的熱量通過高導熱樹脂快速傳導出來。

因此，該熱傳遞層14可以有利于形成一個與發光芯片13接觸的固體導熱通路。發光芯片13工作時產生的熱量，可以通過位于各發光芯片13的間隙位置的熱傳遞層14及時傳導至面光源表面。即通過由熱傳遞層14形成的固體導熱通路，可以將面光源內部產生的熱量快速傳導至面光源外部。從而可以加快散熱，避免熱量在面光源內部堆積。