[發(fā)明專利]根部焊道焊接方案

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711129205.X
• 申請(qǐng)日: 2013-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN108098188B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 理查德·馬丁·哈奇森;馬里奧·安東尼·阿馬塔;邁克爾·斯科特·伯特侖;肖志剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/36
• 分類號(hào): B23K35/36;B23K35/368;B23K35/02;B23K9/028;B23K9/09
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 脫穎

1.一種焊接方法，包括：

將焊絲饋送到焊接設(shè)備內(nèi)；

在短路傳輸模式下在工件上形成焊接沉積物，所述焊接沉積物至少部分由所述焊絲形成；以及

在多個(gè)階段將電流供給到所述焊接設(shè)備，其中所述多個(gè)階段包括球狀階段，所述球狀階段配置為通過將電流增加到第一電流電平而在所述焊絲的末端處形成熔融球并將焊池推至所述工件中，

其中所述焊絲包括芯體和圍繞所述芯體設(shè)置的護(hù)套，并且其中所述焊絲的所述芯體包括：

第一團(tuán)聚物，所述第一團(tuán)聚物包括氧化鋰、氟化鋰、氧化鐵、氧化鈉、二氧化硅和一氧化錳；以及

第二團(tuán)聚物，所述第二團(tuán)聚物包括氧化鋰、氧化鐵、氧化鈉和二氧化硅。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其中所述工件包括敞開根部接合處，并且所述焊接沉積物包括敞開根部焊道焊縫。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接方法，其中當(dāng)形成所述焊接沉積物時(shí)既不使用墊襯也不使用保護(hù)氣體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其中所述多個(gè)階段包括基礎(chǔ)階段和預(yù)短路階段中的至少一個(gè)，所述基礎(chǔ)階段和所述預(yù)短路階段配置為將電流降低至所述第一電流電平以下，以在所述熔融球和所述焊池的短路之前將所述熔融球保持在所述焊絲的末端處。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其中所述多個(gè)階段包括繼所述熔融球與所述焊池接觸以后的擠壓階段，其中所述擠壓階段配置為將電流增加至第二電流電平，以在短路期間增加在所述熔融球上的磁力。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接方法，其中所述多個(gè)階段包括預(yù)測(cè)階段和消除階段，所述預(yù)測(cè)階段配置為預(yù)測(cè)所述短路的消除的起始，所述消除階段配置為將電流降低至所述第二電流電平以下，以在消除短路之后減少飛濺。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，包括給電流提供直流電源反接(DCEP)極性。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其中所述焊絲包括自保護(hù)管狀焊絲。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其中所述焊絲包括重量在2.5％至3.3％之間的二氧化硅、重量在2.6％至3.7％之間的鋁和重量在0.8％至1.3％之間的鋰化合物。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法,其中，所述焊絲包括重量大于2.4％的玻璃狀熔渣促進(jìn)劑；

其中所述第一團(tuán)聚物是二次燒制的團(tuán)聚物，而所述第二團(tuán)聚物是單次燒制的團(tuán)聚物。