[發明專利]一種自動控制的芯片加工裝置在審
| 申請號: | 201711128704.7 | 申請日: | 2017-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN107946205A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 肖梓健;王昌華 | 申請(專利權)人: | 鹽城盈信通科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市鹽城經濟技術開發區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動控制 芯片 加工 裝置 | ||
1.一種自動控制的芯片加工裝置,其特征在于:包括加工機架、上料裝置、下料裝置、搬運裝置和作業裝置,所述搬運裝置用于將代加工芯片從所述上料裝置上取出放置在加工機架上,以及用于將加工好的芯片從所述加工機架上取出放置在下料裝置上,所述加工機架上設置有工作臺,工作臺上設置有卡盤,所述卡盤用于放置待加工的芯片。
2.如權利要求1所述的一種自動控制的芯片加工裝置,其特征在于:
所述加工裝置還包括控制裝置,所述控制裝置包括控制器、視覺檢測裝置、數據分析與處理單元、運動控制單元、位移檢測裝置和通訊單元,所述視覺檢測裝置、數據分析與處理單元、運動控制單元、位移檢測裝置、搬運裝置和作業裝置通過所述通訊單元與所述控制器連接并受控于控制器,所述作業裝置包括點焊機和多關節機械手,所述點焊機設置在多關節機械手的末端并位于加工機架一旁,通過多關節機械手調整該點焊機和待加工芯片之間的相對位置;
所述視覺檢測裝置用于采集上料裝置的圖像信息并輸出,所述數據分析與處理單元連接所述視覺檢測裝置,對采集的圖像信息進行處理并產生處理數據,所述控制器根據接收的處理數據,向運動控制單元發出驅動信號來控制多關節機械手作業;所述位移檢測裝置用于檢測所述多關節機械手的關節角度,所述位移檢測裝置將測量的關節角度值發送至控制器以使得所述控制器根據所述位移檢測裝置反饋的關節角度值來及時調整多關節機械手作業。
3.如權利要求2所述的一種自動控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述控制器為PLC控制器,所述PLC控制器還包括觸摸屏,所述觸摸屏用于接收用戶指令。
4.如權利要求1所述的一種自動控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述搬運裝置為工業機器人。
5.如權利要求1所述的一種自動控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述點焊機還包括以伺服電機作為驅動源而進行開閉動作的電極對以及點焊機控制裝置,所述點焊機控制裝置用于控制伺服電機,使該點焊機的該電極對進行開閉動作。
6.如權利要求2所述的一種自動控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述位移檢測裝置為光電編碼器。
7.如權利要求2所述的一種自動控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述視覺檢測裝置為CCD攝像機。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





