[發(fā)明專利]一種鈦合金塑料復(fù)合材料手機框架在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711127108.7 | 申請日: | 2017-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN109788087A | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱郭軍 | 申請(專利權(quán))人: | 鎮(zhèn)江康士達精密電子有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市新區(qū)丁*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支撐板 手機 外框 塑料復(fù)合材料 固定柱 鈦合金 電源按鍵 音量按鍵 背面 垂直固定連接 金屬材料 傳感器孔 副板安裝 一體成型 主板安裝 邊角處 電池倉 框架本 排線孔 散熱孔 聽筒孔 生產(chǎn)成本 鑲嵌 制作 制造 | ||
本發(fā)明一種鈦合金塑料復(fù)合材料手機框架,包括外框、支撐板和固定柱,所述支撐板位于外框內(nèi),所述外框與支撐板垂直固定連接,所述固定柱位于支撐板的背面邊角處,所述固定柱與支撐板一體成型,所述外框的右側(cè)邊緣設(shè)有音量按鍵和電源按鍵,所述音量按鍵和電源按鍵鑲嵌于外框的邊緣,所述支撐板的正面頂部設(shè)有聽筒孔和傳感器孔,所述支撐板的正面中部設(shè)有散熱孔,所述支撐板的正面底部設(shè)有排線孔,所述支撐板的背面頂部設(shè)有主板安裝區(qū)、電池倉和副板安裝區(qū)。通過使用鈦合金塑料復(fù)合材料制作手機的框架,提高手機框架的制造效率,減少手機框架的CNC加工步驟,降低手機框架的生產(chǎn)成本,提高手機框架的結(jié)構(gòu)強度,減少金屬材料的浪費。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及手機配件技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種鈦合金塑料復(fù)合材料手機框架。
背景技術(shù)
隨著科技的快速發(fā)展,欽合金框架結(jié)構(gòu)手機引領(lǐng)著當(dāng)前市場的潮流,作為具有與欽合金同樣輕質(zhì)特性的欽金屬應(yīng)用到手機也是一種趨勢。由于欽合金比欽合金硬度高,更耐腐蝕,因此欽合金未來應(yīng)用于手機中前景更廣泛。而現(xiàn)在金屬手機的加工過程都是通過CNC減材加工或者高溫鑄造等工藝,工序多雜,金屬材料利用率底,對于復(fù)雜的結(jié)構(gòu)件必須經(jīng)過很多道工序加工才能完成,無形中增加了產(chǎn)品的成本和降低了產(chǎn)品的良率。。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種鈦合金塑料復(fù)合材料手機框架,解決了背景技術(shù)中所提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種鈦合金塑料復(fù)合材料手機框架,包括外框、支撐板和固定柱,所述支撐板位于外框內(nèi),所述外框與支撐板垂直固定連接,所述固定柱位于支撐板的背面邊角處,所述固定柱與支撐板一體成型,所述外框的右側(cè)邊緣設(shè)有音量按鍵和電源按鍵,所述音量按鍵和電源按鍵鑲嵌于外框的邊緣,所述支撐板的正面頂部設(shè)有聽筒孔和傳感器孔,所述支撐板的正面中部設(shè)有散熱孔,所述支撐板的正面底部設(shè)有排線孔,所述支撐板的背面頂部設(shè)有主板安裝區(qū)、電池倉和副板安裝區(qū),所述主板安裝區(qū)的頂部設(shè)有聽筒凹槽、傳感器凹槽和耳機凹槽,所述主板安裝區(qū)和副板安裝區(qū)的邊角處設(shè)有固定柱。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式,所述散熱孔呈長條形縱向均勻分布于支撐板的表面。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式,所述主板安裝區(qū)、電池倉和副板安裝區(qū)從上至下依次分布于支撐板的背面。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式,所述主板安裝區(qū)的兩側(cè)設(shè)有限位塊。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式,所述外框和支撐板均為鈦合金塑料復(fù)合材料。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明通過使用鈦合金塑料復(fù)合材料制作手機的框架,提高手機框架的制造效率,減少手機框架的CNC加工步驟,降低手機框架的生產(chǎn)成本,提高手機框架的結(jié)構(gòu)強度,減少金屬材料的浪費。
附圖說明
圖1為本發(fā)明手機框架正面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明手機框架背面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中: 外框1,支撐板2,固定柱3,音量按鍵4,電源按鍵5,聽筒孔6,傳感器孔7,散熱孔8,排線孔9,主板安裝區(qū)10,電池倉11,副板安裝區(qū)12,聽筒凹槽13,傳感器凹槽14,耳機凹槽15,限位塊16。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
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