[發明專利]一種盒式三維系統級封裝

在審

• 申請號: 201711126279.8
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN107863338A
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 李揚
• 申請（專利權）人: 奧肯思（北京）科技有限公司;李揚
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.本發明介紹了一種三維系統級封裝，其特征在于：采用了盒式三維結構，其封裝基板采用了剛柔結合板，其中包含6塊剛性基板，中間通過5個柔性電路連接，在6塊剛性基板上，均可安裝芯片等元器件，柔性電路主要起到電氣互聯和物理連接的作用。在元器件安裝完成后，對柔性區域進行90度彎曲，將剛性基板彎折并拼接成一開蓋盒狀體，對其接縫處進行焊接，然后對封裝體內部充膠加固，最后封蓋，植球，形成完整的三維系統級封裝。