[發明專利]一種通孔器件的焊料補償式回流焊接方法

在審

• 申請號: 201711124617.4
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN107889374A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 楊小健;張琪
• 申請（專利權）人: 北京計算機技術及應用研究所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中國兵器工業集團公司專利中心11011
• 代理人: 張然

1.一種通孔器件的焊料補償式回流焊接方法，其特征在于，包括：

步驟一：根據印刷電路板插孔尺寸和通孔類器件插腳尺寸計算焊接焊點所需焊料量；

步驟二：根據通孔類器件插腳尺寸設計模板開口尺寸，對應通孔器件插孔區域的窗口厚度與其他區域的厚度一樣，計算模板印刷焊料量；

步驟三：根據模板印刷焊料量與焊點所需焊料量計算所需補償焊料量，設計焊片尺寸，焊片中心設有通孔；

步驟四：將印刷電路板基板用于插裝通孔器件的表面朝上放置，將開設有窗口的模板放置在所述印刷電路板基板用于插裝通孔器件的表面上，且所述窗口對齊并連通所述印刷電路板基板中用于插裝通孔器件的插孔；

步驟五：利用印刷設備在所述模板上印刷焊料，焊料通過所述窗口進入所述印刷電路板基板中的插孔；

步驟六：將所述模板從所述印刷電路板基板上卸下，且將帶有焊料的印刷電路板基板送入貼片設備，在所述窗口對應的焊料上貼裝設有通孔的焊片，且所述通孔對齊所述印刷電路板基板中用于插裝通孔器件的插孔；

步驟七：利用插裝設備將通孔類器件的插腳插裝于所述印刷電路板基板的插孔內，且通孔器件的插腳穿過所述焊片的通孔；

步驟八：將插裝有通孔器件的印刷電路板基板送入回流焊設備中，對通孔器件的插腳處進行回流焊接。

2.如權利要求1所述的一種通孔類器件的焊料補償式回流焊接方法，其特征在于，步驟一所述通孔類器件回流焊接所需焊料量由以下公式計算而得：

V_sp＝V_THT+2×V₁-V₂；

其中：V_sp＝每個引腳所需焊料量；

V_THT＝通孔內填充焊料量；

V₁＝器件面焊角焊料量和底面焊角焊料量；

V₂＝引腳體積。

3.如權利要求1所述的一種通孔類器件的焊料補償式回流焊接方法，其特征在于，步驟二所述模板的窗口，對應通孔器件插孔區域的窗口厚度與其他區域的厚度一樣，所漏印的焊料量由以下公式計算而得：

V_tp＝κ(V₃+V₄)；

其中：V_tp＝焊盤孔總漏印的焊料量；

V₃＝焊盤表面漏印焊料量；

V₄＝焊盤孔內漏印焊料量；

κ＝焊料中金屬顆粒的體積分數。

4.如權利2或3所述的一種通孔類器件的焊料補償式回流焊接方法，其特征在于，步驟三所述通孔類器件回流焊接所需焊料量大于所述模板漏印的焊料量，需補償的焊料量由以下公式計算而得：

V_lp＝V_sp-V_tp

其中：V_lp-＝需補償的焊料量；

V_sp＝每個引腳所需焊料量；

V_tp＝焊盤孔總漏印的焊料量。

5.如權利1、2或3所述的一種通孔類器件的焊料補償式回流焊接方法，其特征在于，步驟三所述焊片能夠靈活補償所述通孔類器件回流焊接時的焊料量不足，焊片的尺寸由以下公式計算而得：

H=Vlp/π((D2)2-(d2)2)]]>

其中：H＝焊片的厚度；

V_lp＝需補償的焊料量；

D＝焊片的外徑；

d＝焊片的內徑。