[發明專利]一種指紋芯片封裝結構及制作方法、終端設備

有效

• 申請號: 201711124132.5
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN107808853B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 呂軍;沙長青;賴芳奇;李永智
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56;G06K9/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種指紋芯片封裝結構，包括指紋芯片和光柵玻璃，其特征在于，

所述光柵玻璃包括第一光玻璃和第二光玻璃，所述第一光玻璃包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，其中，所述第一表面設有金屬光柵層；

所述指紋芯片包括第三表面和與所述第三表面相對的第四表面，其中，所述第三表面為感應面,且通過第一連接層與所述第一光玻璃的所述第二表面貼合，所述第四表面具有槽孔結構，所述槽孔結構暴露出位于所述指紋芯片的所述第三表面的晶圓焊盤；

所述第二光玻璃具有第五表面，所述第五表面設有非金屬光柵層；

所述非金屬光柵層通過第二連接層與所述金屬光柵層貼合。

2.根據權利要求1所述的指紋芯片封裝結構，其特征在于，所述非金屬光柵層為光刻油墨。

3.根據權利要求1所述的指紋芯片封裝結構，其特征在于，所述第四表面還具有金屬重布線層，所述重布線層通過所述槽孔結構與所述晶圓焊盤電連接。

4.根據權利要求1所述的指紋芯片封裝結構，其特征在于，所述非金屬光柵層和所述金屬光柵層上開設有小孔，所述非金屬光柵層和所述金屬光柵層的小孔對應。

5.一種終端設備，包括手機面板，其特征在于，所述終端設備包括如權利要求1-4任一項所述的指紋芯片封裝結構；

非金屬光柵層的顏色與手機面板顏色適配。

6.一種指紋芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供指紋晶圓和第一光玻璃，所述第一光玻璃包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述指紋晶圓包括第三表面和與所述第三表面相對的第四表面，所述第三表面為感應面，所述第四表面具有槽孔結構，所述槽孔結構暴露出位于所述指紋晶圓的所述第三表面的晶圓焊盤；

將所述第一光玻璃的所述第二表面通過第一連接層與所述指紋晶圓的所述第三表面貼合；

在所述第一光玻璃的所述第一表面上制備金屬光柵層，得到封裝完成的指紋晶圓；

提供第二光玻璃，所述第二光玻璃具有第五表面，所述第五表面設有非金屬光柵層；

所述封裝完成的指紋晶圓的所述金屬光柵層通過第二連接層與所述非金屬光柵層貼合，切割所述指紋晶圓，得到單粒指紋芯片。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述第一光玻璃的所述第一表面上制備金屬光柵層，得到封裝完成的指紋晶圓之前還包括：

對所述指紋晶圓的所述第四表面進行減薄處理；

在所述第四表面制備槽孔結構，所述槽孔結構暴露出位于所述指紋晶圓的所述第三表面的晶圓焊盤，在所述第四表面進行制備金屬重布線層。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述第一光玻璃的所述第一表面上制備金屬光柵層具體包括：

在所述第一光玻璃的所述第一表面進行濺射金屬層；

對所述金屬層進行蝕刻，制備所述金屬光柵層，所述金屬光柵層設有小孔。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述提供第二光玻璃之前還包括：

在所述第二光玻璃的所述第五表面噴涂非金屬層；

對所述非金屬層進行蝕刻，制備所述非金屬光柵層。

10.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，

所述非金屬光柵層和所述金屬光柵層上開設有小孔，所述非金屬光柵層和所述金屬光柵層的小孔對應。