[發(fā)明專利]一種SOC芯片及射頻信號(hào)處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711123113.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN107918596B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈仲漢;佘磊;任文亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海坤銳電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F15/78
• 分類號(hào): G06F15/78;G06F1/329;G06Q20/32;H04W4/80;H04W52/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明公開了一種SOC芯片及射頻信號(hào)處理方法，其中SOC芯片包括：非接模塊協(xié)處理器和非接通信模塊，非接通信模塊，與非接模塊協(xié)處理器電連接，包括初步喚醒模塊和時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊；初步喚醒模塊，與非接模塊協(xié)處理器電連接，用于檢測SOC芯片所在射頻場的場強(qiáng)，于檢測到場強(qiáng)大于預(yù)設(shè)值時(shí)，向非接模塊協(xié)處理器發(fā)送第一喚醒指令；非接模塊協(xié)處理器，與時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊電連接；時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊，用于根據(jù)第一喚醒指令進(jìn)入工作狀態(tài)，提取輸入射頻信號(hào)的時(shí)鐘信號(hào)，并根據(jù)時(shí)鐘信號(hào)向非接模塊協(xié)處理器發(fā)送喚醒指示信號(hào)；非接模塊協(xié)處理器，還用于根據(jù)喚醒指示信號(hào)確定是否對(duì)SOC芯片進(jìn)行喚醒。實(shí)現(xiàn)了降低SOC芯片功耗。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及無線通信技術(shù)，尤其涉及一種SOC芯片及射頻信號(hào)處理方法。

背景技術(shù)

隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展，NFC(Near?Field?Communication，近場通信)的支付方式的應(yīng)用越來越廣泛，且將NFC前端芯片集成于諸如智能手機(jī)、智能手環(huán)等智能終端中，使得智能終端具有NFC支付等功能，提高了用戶支付的便利性。

但是當(dāng)射頻前端芯片設(shè)置于智能終端時(shí)，隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜程度的提高，為了滿足射頻芯片的支付需求，在射頻芯片中增加了操作系統(tǒng)，配合主機(jī)運(yùn)行，但是由于操作系統(tǒng)等的增加，導(dǎo)致射頻芯片功耗過大，用戶體驗(yàn)差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種SOC芯片及射頻信號(hào)處理方法，以實(shí)現(xiàn)降低射頻芯片的功耗。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種SOC芯片，該SOC芯片包括：非接模塊協(xié)處理器和非接通信模塊，其中，

所述非接通信模塊，與所述非接模塊協(xié)處理器電連接，包括初步喚醒模塊和時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊；

初步喚醒模塊，與所述非接模塊協(xié)處理器電連接，用于檢測所述SOC芯片所在射頻場的場強(qiáng)，于檢測到所述場強(qiáng)大于預(yù)設(shè)值時(shí)，向所述非接模塊協(xié)處理器發(fā)送第一喚醒指令；

所述非接模塊協(xié)處理器，與所述時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊電連接，用于將所述第一喚醒指令發(fā)送至所述時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊；

所述時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊，用于根據(jù)所述第一喚醒指令進(jìn)入工作狀態(tài)，提取輸入射頻信號(hào)的時(shí)鐘信號(hào)，并根據(jù)所述時(shí)鐘信號(hào)向所述非接模塊協(xié)處理器發(fā)送喚醒指示信號(hào)；

所述非接模塊協(xié)處理器，還用于根據(jù)所述喚醒指示信號(hào)確定是否對(duì)SOC芯片進(jìn)行喚醒。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種射頻信號(hào)處理方法，該方法包括：

獲取輸入射頻信號(hào)，并獲取所述輸入射頻信號(hào)的信號(hào)強(qiáng)度；

若檢測到所述信號(hào)強(qiáng)度大于預(yù)設(shè)值，則生成第一喚醒指令，根據(jù)所述第一喚醒指令對(duì)SOC芯片進(jìn)行上電；

提取所述輸入射頻信號(hào)的時(shí)鐘信號(hào)，根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則判斷所述時(shí)鐘信號(hào)是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，并根據(jù)判斷結(jié)果生成喚醒指示指令，并根據(jù)所述喚醒指示指令確定是否對(duì)SOC芯片進(jìn)行喚醒。

本發(fā)明實(shí)施例通過初步喚醒模塊和時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊分別檢測輸入射頻信號(hào)的場強(qiáng)和時(shí)鐘信號(hào)，設(shè)置二次喚醒機(jī)制，只有SOC芯片處于穩(wěn)定射頻場時(shí)才會(huì)對(duì)SOC芯片進(jìn)行實(shí)質(zhì)喚醒，解決了由于SOC芯片的靈敏度較高或者外部噪聲信號(hào)較多時(shí)導(dǎo)致SOC芯片頻繁誤啟動(dòng)，功耗過大的問題，實(shí)現(xiàn)了降低SOC芯片功耗。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種SOC芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種SOC芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的非接通信模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種射頻信號(hào)處理方法的流程圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種射頻信號(hào)處理的流程圖。