[發(fā)明專利]具有復合基材的電子系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711122604.3
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN107845618A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李翰祥;施坤宏;李正人
• 申請（專利權(quán)）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13;H02M3/00;H05K1/02;H05K3/00;H05K7/14
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司11139
• 代理人: 孫皓晨

本發(fā)明是申請日為2014年4月11日，申請?zhí)枮?01410146166.4，發(fā)明名稱為“具有復合基材的電子系統(tǒng)”的中國專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子系統(tǒng)；尤其涉及具有復合基材的電子系統(tǒng)的封裝，且該復合基材由電路板(circuit board)以及金屬框架(lead frame)所結(jié)合而構(gòu)成的復合基材。

背景技術(shù)

如圖1所示，美國專利US6,212,086于2001年04月03日揭示了一個直流到直流轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(DC-to-DC converter system)，它包含了一個銅制基材110在系統(tǒng)底部提供均勻的散熱功能，也包含了安置在銅制基材110上面的電路板120，電子元件則包含了主變壓器130、輸出電感140、同步整流器150、輸出電容器160、以及輸入電容器170，這些組件都安置在系統(tǒng)電路板120上面。一個獨立的輸出連接器在系統(tǒng)電路板120右邊，經(jīng)由軟性電路板耦合到系統(tǒng)電路板120。

前述電子系統(tǒng)的缺點的一便是系統(tǒng)電路板120并非是一個良好的散熱體，無法將安裝在上面的電子元件120、130、140、150、160、以及170所產(chǎn)生的熱量有效地傳導至下方的銅制基材110散熱。電路板有利于電路配置但是不利于熱量的傳導，相對地，銅制基材不利于電路配置卻有利于熱量的傳導。同一行業(yè)人士都積極研發(fā)，期望能有一種基材兼具兩者優(yōu)點。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提出一種同時具備金屬框架的優(yōu)良散熱性以及電路板的優(yōu)良布線性的具有復合基材的電子系統(tǒng)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種電子裝置，其特征在于，包括：

一導線架，具有多個金屬引腳；

至少一電子元件，設(shè)置在所述導線架上；以及

一導電圖案結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述導線架上方并覆蓋所述至少一電子元件；

其中所述導電圖案結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣層以及至少一導電圖案層，所述至少一導電圖案層電性連接所述多個金屬引腳和所述至少一電子元件。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述至少一電子元件包括一芯片或裸晶。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述導線架具有一平的表面以安裝所述至少一電子元件。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述至少一電子元件包括一第一電子元件與一第二電子元件，安裝在所述導線架上，其中，所述至少一絕緣層覆蓋所述導線架、第一電子元件以及第二電子元件；以及所述至少一導電圖案層設(shè)置在所述至少一絕緣層上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，還包括一封裝體，其中，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述至少一導電圖案通過黃光蝕刻形成。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述的電子裝置，所述導電圖案結(jié)構(gòu)的上表面具有多個接線墊以電性連接外部電路。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的電子裝置，包括：一導線架，具有一安裝區(qū)以及沿該安裝區(qū)周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述安裝區(qū)被一間隙隔開；一第一電子元件，安裝在所述導線架的安裝區(qū)上；一絕緣體覆蓋所述導線架、第一電子元件以及多個間隙；

以及至少一導電圖案層設(shè)置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個金屬引腳和所述第一電子元件。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置中，所述第一電子元件為一芯片或裸晶。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置中，所述安裝區(qū)具有一平的表面以安裝所述第一電子元件。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置還包括一第二電子元件，安裝在所述導線架的安裝區(qū)上，其中，所述絕緣體覆蓋所述導線架、第一電子元件、第二電子元件以及多個間隙；以及所述至少一導電圖案層設(shè)置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置還包括一封裝體，其中，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置中，所述金屬引腳和芯片的多個終端接點暴露于絕緣體的上表面以電性連接所述至少一導電圖案。

優(yōu)選地，所述至少一導電圖案通過黃光蝕刻形成。

優(yōu)選地，本發(fā)明上述電子裝置中，所述至少一導電圖案層的最上層具有多個接線墊以電性連接外部電路。